Two scientists working in a laboratory looking at mirror discs

MEMS

Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) gewinnen in vielen Branchen zunehmend an Bedeutung. Ihre empfindlichen und mikroskopisch kleinen Komponenten brauchen Strom, Ein- und Ausgabekontakte und zuverlässigen Schutz. Deshalb bietet SCHOTT besonders robuste und präzise Packaging-Komponenten und -Materialien im Miniaturformat an.

Winziges mikroelektromechanisches System (MEMS)

MEMS-Packaging

Da MEMS-Komponenten immer kleiner und leistungsfähiger werden, wächst auch der Bedarf an entsprechend kleinen Packaging-Lösungen. SCHOTT liefert eine Vielzahl von Glaswerkstoffen und hermetischen Packaging-Komponenten und -Technologien, wie zum Beispiel das besonders präzise TO PLUS® und die Glas-Micro Bonding von SCHOTT Primoceler. Diese zuverlässigen Packaging-Optionen gewährleisten die langfristige Gasdichtheit zum Schutz der MEMS vor Hitzeschäden und mechanischen Einflüssen.

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Wissenschaftler, der in einem runden Spiegel sein Spiegelbild betrachtet

MEMS-Spiegel

Elektromagnetisch gesteuerte Spiegel mit MEMS-Technik kommen in der Kommunikationstechnik und in intelligenten Sicherheitssystemen zum Einsatz. Die Spiegel sind besonders empfindlich und müssen vor Feuchtigkeit und Staubpartikeln geschützt werden. Gleichzeitig benötigen Sie eine leistungsfähige optische Schnittstelle. Ultradünne Gläser wie z.B. MEMpax® und D 263®  eignen sich für Spiegelsubstrate. Unsere hermetischen Transistorausgänge und Mikroelektronik-Pakete sorgen dafür, dass MEMS-Spiegel unter anspruchsvollen Bedingungen optimal funktionieren.

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Mikroskopisch kleiner Drucksensor für MEMS-Package

Drucksensoren

SCHOTT bietet ein konkurrenzloses Produktsortiment zum Schutz der MEMS-Sensoren vor Umwelteinflüssen sowie eine Reihe funktionaler Komponenten für die Sensoren selbst. MEMpax® und BOROFLOAT® sind flache, sehr homogene Borosilikatgläser und besonders gut geeignet für die anodische Verklebung. SCHOTT FLEXINITY® ist ein Sortiment innovativer strukturierter Wafer- und Glassubstrate, die hochpräzise Ausschnitte ermöglichen. Darüber hinaus ermöglichen HermeS® Wafer robustes und haltbares Packaging im Chipformat für industrielle Sensoren.

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