FLEXINITY® connect
Mit FLEXINITY® connect erweitert SCHOTT sein hochpräzises Portfolio an strukturierten FLEXINITY® Gläsern in Richtung sehr kleine Löcher in Kombination mit höchst möglicher Anzahl an Löchern – maßgeschneidert für Advanced Packaging in der Halbleiterindustrie.Schon heute die Anforderungen von morgen an die moderne Verpackungsindustrie erfüllen
Die Technologie verändert sich weltweit in einem noch nie dagewesenen Tempo. Die Geräte werden immer kleiner, die Kommunikation wird schneller und die elektronischen Systeme werden zunehmend komplexer. Um mit dieser rasanten Entwicklung Schritt zu halten, hat SCHOTT eine leistungsstarke Alternative zu silizium- und kupferkaschierten Laminaten entwickelt.
FLEXINITY® connect bietet eine erhöhte Designflexibilität neben der höchsten E/A-Anzahl und dem niedrigsten elektrischen Widerstand für fortschrittliche Gehäuse. Dieses aufregend strukturierte Glassubstrat bietet den Herstellern ein neues Maß an Freiheit und gibt ihnen die Möglichkeit, die Entwicklung ihrer Technologie weiter voranzutreiben.
Die Halbleiterindustrie verwendet derzeit gedruckte Leiterplatten (PCB) und Silizium-Interposer für fortschrittliche Chip-Packaging-Lösungen. Strukturierte Glassubstrate gelten jedoch seit vielen Jahren als bahnbrechende Technologie. Aufgrund des Bedarfs an höherer Leistung für Rechenzentren, 5G und autonomes Fahren eignet sich laserstrukturiertes Glas ideal für elektronische Anwendungen.
Warum ist strukturiertes Glas ideal?
Während silizium- und kupferkaschierte Laminatlösungen teuer sind und eine geringe elektrische Leistung und begrenzte Zuverlässigkeit aufweisen, bieten die glatte Oberfläche und die hervorragende Anpassung des Wärmeausdehnungskoeffizienten (WAK) von strukturiertem Glas eine leistungsstarke Alternative zu herkömmlichen Materialien. Dies macht es zum geeignetsten Material für moderne Gehäuse.
Warum sollten Sie sich für strukturiertes Glas entscheiden?
Glass Circuit Boards reduzieren nicht nur die Größe und verbessern die Leistung, sie ermöglichen auch die Einbettung im Vergleich zu herkömmlichen Interposer-Gehäusen. Dank des strukturierten Glaskerns können neue Möglichkeiten in der Gehäuseindustrie für Halbleiterchips eröffnet werden.
Die wichtigsten Unterscheidungsmerkmale sind:
- Im Vergleich zu Silizium kann Glas die Signalleistung verbessern und die Signallatenz verringern, was zu höheren Mikrochipgeschwindigkeiten führt.
- Aufgrund der geringeren Verarbeitungskosten können alle passiven Bauteile auf dem strukturierten Glas platziert werden.
- Durch die Einbettungsfunktion können alle passiven Bauteile nahe am Halbleiter platziert werden, was zu einer geringeren Verlustleistung und einem minimalen elektrischen Rauschen führt.
- Glas verringert die Größe und thermische Belastung des Gehäuses und verbessert so die Gesamtleistung.
Herkömmliches Interposer-Gehäuse1) vs. Glaskern-Gehäuse
Hauptmerkmale von FLEXINITY ® connect
Neueste Anwendungen von FLEXINITY® connect
