FLEXINITY® connect
Con FLEXINITY® connect, SCHOTT amplía su gama de vidrios estructurados de alta precisión FLEXINITY® dirigidos a orificios muy pequeños en combinación con el mayor número de estructuras, adaptadas para embalajes avanzados de la industria de los semiconductores.Satisfacer las exigencias del mañana de la industria del embalaje avanzado
La tecnología del mundo está cambiando a un ritmo sin precedentes. Los dispositivos son cada vez más pequeños, la comunicación cada vez más rápida y los sistemas electrónicos cada vez más complejos. Para seguirle el ritmo a este rápido desarrollo, SCHOTT ha creado una alternativa de alto rendimiento al laminado de silicio y cobre.
FLEXINITY® connect ofrece una mayor flexibilidad de diseño, además de recuentos de E/S más altos y menor resistencia eléctrica para embalajes de tecnología avanzada. Este fascinante sustrato de vidrio estructurado ofrece a los productores un nuevo nivel de libertad, lo que les permite impulsar aún más su tecnología.
En la actualidad, la industria de semiconductores utiliza placas de circuito impreso (PCB) e interpositores de silicio para soluciones de embalaje de chips, pero los sustratos de vidrio estructurado se han considerado una tecnología innovadora durante muchos años. Impulsado por la creciente necesidad de un mayor rendimiento en los centros de datos, el 5G y la conducción autónoma, el vidrio con estructura láser es perfecto para aplicaciones electrónicas.
¿Por qué el vidrio estructurado es la opción ideal?
Mientras que las soluciones laminadas de silicio y cobre son costosas y ofrecen un bajo rendimiento eléctrico y una confiabilidad limitada, la superficie lisa y el excelente coeficiente de expansión térmica (CTE) del vidrio estructurado ofrecen una alternativa de alto rendimiento a los materiales tradicionales. Esto lo convierte en el material más adecuado para embalajes de tecnología avanzada.
¿Por qué utilizar vidrio estructurado?
Las placas de circuitos de vidrio no solo reducen el tamaño y mejoran su rendimiento, sino que también permiten la incrustación, en comparación con los sistemas de interposición tradicionales. Gracias al núcleo de vidrio estructurado, se abren nuevas oportunidades en la industria del embalaje de chips semiconductores.
Los factores diferenciadores clave son:
- Comparado con el silicio, el vidrio es capaz de mejorar el rendimiento de la señal y reducir su latencia, lo que conduce a mayores velocidades de microchip.
- Gracias a menores costos de procesamiento, todos los dispositivos pasivos pueden colocarse en el vidrio estructurado
- La capacidad de incrustación permite colocar todas las piezas pasivas del dispositivo cerca del semiconductor, lo que reduce la pérdida de energía y el ruido eléctrico.
- El vidrio disminuye el tamaño y la carga térmica del embalaje para mejorar el rendimiento general.
Embalaje con interposición tradicional 1) frente a un embalaje de núcleo de vidrio
Características clave de FLEXINITY ® connect
Últimas aplicaciones de FLEXINITY® connect
