FLEXINITY®
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FLEXINITY® connect glass substrate with rectangle cut-outs

FLEXINITY® connect

Avec FLEXINITY® connect, SCHOTT élargit sa gamme FLEXINITY® en proposant des trous plus petits, en grand nombre et extrêmement proches les uns des autres. Différents types et formats de verre dans une large gamme d’épaisseurs sont disponibles au niveau de l’échantillonnage, ce qui permet à SCHOTT de soutenir les projets des clients à différents stades de développement. Fournir des solutions sur mesure pour un large éventail d’applications.

Répondre aux exigences de demain pour l’industrie de l’emballage avancé, dès aujourd'hui

La technologie mondiale évolue à un rythme sans précédent. Les appareils sont de plus en plus petits, la communication de plus en plus rapide et gourmande en énergie et les systèmes électroniques de plus en plus complexes. Pour suivre le rythme de ce développement rapide, SCHOTT a créé une alternative performante aux feuilletages de silicium et de cuivre.

FLEXINITY® connect offre une flexibilité de conception accrue, ainsi que le nombre d’E/S le plus élevé et la résistance électrique la plus faible pour un emballage avancé. Cet incroyable substrat en verre micro structuré offre aux fabricants un nouveau degré de liberté, leur donnant la possibilité d’aller encore plus loin dans leur technologie.

L’industrie des semi-conducteurs utilise aujourd’hui des circuits imprimés, des substrats IC et des interposeurs en silicium pour des solutions avancées d’emballage des puces, mais les substrats en verre micro structuré sont considérés comme une technologie révolutionnaire depuis de nombreuses années. Encouragé par le besoin de performances accrues dans les centres de données, pour la 5G et pour la conduite autonome, le verre micro structuré au laser convient parfaitement aux applications électroniques.

Pourquoi le verre micro structuré est-il la solution idéale ?

Alors que les solutions feuilletées de silicium et de cuivre sont coûteuses et présentent de faibles performances électriques et une fiabilité limitée, la surface lisse et l’excellent coefficient de dilatation thermique (CTE) du verre micro structuré offrent une alternative très performante aux matériaux traditionnels. Cela en fait donc le matériau le plus adapté aux emballages avancés.

SCHOTT-FLEXINITY® connect-Picture-Comparison materials-EVP-_1232x770px.jpg1) RDL – Couche de redistribution
2) CTE – Coefficient de dilatation thermique
 

Pourquoi utiliser du verre micro structuré ?

L'emballage avancé utilisant du verre permet non seulement de réduire la taille et d’améliorer les performances, mais aussi d’intégrer des composants par rapport aux emballages d’interposeurs classiques. Grâce au noyau en verre micro structuré, de nouvelles opportunités peuvent voir le jour dans l’industrie des emballages de puces de semi-conducteurs.


Les principaux facteurs de différenciation sont les suivants :

  • Par rapport au silicium, le verre peut améliorer les performances des signaux et réduire leur latence, ce qui permet d’augmenter la vitesse des micropuces.
  • En raison des coûts de traitement plus faibles, tous les dispositifs passifs peuvent être placés sur la structure.
  • La capacité d’intégration permet de placer toutes les pièces des dispositifs passifs à proximité du semi-conducteur, ce qui réduit la perte de puissance et le bruit électrique.
  • Le verre réduit la taille et la charge thermique de l’emballage pour améliorer les performances globales.

Caractéristiques principales de FLEXINITY® connect

Liberté de conception
Liberté de conception
Offre une flexibilité ultime dans le positionnement des vias traversants, fournissant aux fabricants une grande flexibilité de conception.
Stabilité accrue
Stabilité accrue
De grandes cavités avec un encadrement stable permettent une intégration fiable des dispositifs.
Des millions de trous
Des millions de trous
La fabrication en volume rapide de SCHOTT permet des trous presque illimités pour une intégration optimale et offre le plus grand nombre d'E/S au moindre coût.
Fiabilité accrue
Fiabilité accrue
Dilatation thermique ajustée pour une fiabilité et un rendement élevés.
Résistance électrique réduite
Résistance électrique réduite
Les trous rectilignes, sans inclinaison, offrent une faible résistance électrique et facilitent la métallisation.

Dernières applications de FLEXINITY® connect

Internal view of a data center with banks of network storage
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Calcul haute performance

L’augmentation exponentielle des réseaux de données et des systèmes d’IA a créé une demande croissante de solutions d’emballage avancées qui combinent une grande stabilité thermique et de faibles pertes électriques. La dilatation thermique ajustée de FLEXINITY® connect permet de gérer des charges thermiques élevées, tandis que sa faible constante diélectrique réduit le délai des signaux numériques.

Earth seen from space with light clusters and interconnecting lines
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Communication

La communication mobile et l’Internet des objets (IoT) gagnent en rapidité et en présence grâce à l’intégration de solutions d’antennes en boîtier (AiP), ainsi que de MEMS, de filtres et de composants actifs et passifs pour la miniaturisation. FLEXINITY® connect possède une gamme de propriétés qui permettent la construction de circuits imprimés en verre avancés pour les communications 5G et 6G ainsi que pour l’IA.

Front view of a car in darkness with headlights on
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Automobile

Le secteur de l’automobile est en pleine évolution, la conduite autonome étant l’un de ses principaux développements. L’augmentation des applications de communication et de radar dans les véhicules a entraîné une demande croissante pour des emballages de composants électroniques à faible coefficient thermique sur une large gamme de températures, ainsi qu’une réduction des pertes diélectriques et une grande flexibilité.

Gloved hands holding a piece of structure glass with protein hologram above
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Diagnostic médical

FLEXINITY® connect a un nombre croissant d’applications dans le secteur médical, de la microfluidique dans les diagnostics au dépistage à haut débit dans la R&D et les sciences de la vie. Sa grande précision de l’ordre du μm le rend idéal pour le diagnostic moléculaire, tandis que le séquençage de nouvelle génération (NGS) bénéficie de ses vias traversants en verre à pas étroit.

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