Support en verre
Que sont les wafers supports en verre ?
Les wafers supports en verre sont des disques fabriqués avec précision à partir de matériaux en verre fin tels que le borosilicate et l’aluminoborosilicate. Ces matériaux sont sélectionnés pour leurs excellentes propriétés de dilatation thermique et de transmission. Fabriquées à l’aide d’une technologie avancée, les plaquettes répondent à des normes de qualité strictes et sont adaptées aux exigences spécifiques de l’industrie.
Pourquoi le verre est-il un matériau idéal pour les semi-conducteurs ?
Dans la fabrication de semi-conducteurs, les wafers supports et les panneaux jouent un rôle essentiel. Les avantages du verre par rapport aux autres matériaux incluent une excellente stabilité thermique, ce qui leur permet de résister à des températures élevées pendant le traitement sans se déformer. La stabilité d’un support en verre minimise les contraintes mécaniques et préserve l’intégrité de la plaquette pendant les étapes critiques de fabrication. Les différents taux de dilatation thermique des verres disponibles permettent également une adaptation optimale aux différents matériaux semi-conducteurs, ce qui simplifie le traitement. De plus, la transmission lumineuse élevée du verre facilite les inspections optiques précises, essentielles pour le contrôle qualité. Ensemble, ces propriétés font du verre un matériau indispensable pour une production efficace et fiable de semi-conducteurs.
Avantages des supports en verre
Les supports en verre sont de plus en plus importants dans le monde en constante évolution des semi-conducteurs. Ceci est dû aux propriétés clés suivantes :
Un verre brut de qualité élevée
La reproductibilité élevée de nos processus de fusion garantit une qualité élevée et constante du verre brut.
Gamme étendue de coefficients de dilatation thermique (CTE)
Cela permet de placer une gamme de matériaux en tant que wafers supports pendant le traitement des semiconducteurs, avec un coefficient de dilatation thermique étroitement adapté pour des résultats optimums.
Robustesse mécanique
L'excellente performance de traitement des wafers supports se traduit par une robustesse exceptionnelle dans des domaines tels que la résistance à la rupture.
Résistance aux produits chimiques et aux températures élevées
Le verre constitue un excellent matériau pour les supports, du fait de sa résistance élevée aux acides et à d’autres produits chimiques, ainsi que de son excellente résistance aux chocs thermiques.
Transparence
La transparence des supports en verre permet un processus de décollement au laser et une inspection en cours de processus. Il facilite également l’identification des problèmes de collage qui peuvent survenir.
Des tolérances extrêmement faibles
Les wafers supports offrent un niveau de variation d'épaisseur totale ≤ 3 µm, ce qui permet d’amincir les wafers en silicium et d’obtenir un gauchissement ≤ 50 µm, évitant ainsi un gauchissement plus important pendant le processus d’empilage des couches.
Forme et état
Le verre est idéal comme substrat porteur, car il est soumis à moins de restrictions de taille. Fabriqué comme un wafer, il présente les mêmes possibilités géométriques d’entaille et de chanfrein que les wafers en silicium, avec les avantages supplémentaires du verre.
Économique et durable
Grâce à leurs propriétés exceptionnelles, les wafers supports et les panneaux en verre peuvent être utilisées jusqu’à 10 fois, ce qui augmente la durabilité de ces composants essentiels et réduit les coûts.
Prêt pour les processus finaux
Les supports en verre permettent de manipuler des wafers/matrices en silicium dans la production de semiconducteurs.
Propriétés géométriques du support en verre SCHOTT
Propriétés géométriques | Valeur |
---|---|
Variation totale d’épaisseur ultra-faible |
< 2.0 µm (standard) |
Tolérances d’épaisseur précises |
± 5.0 μm (standard) |
Déformation (en fonction des matériaux et des épaisseurs) |
8'' < 30 µm (standard) |
Qualité esthétique (en fonction des matériaux et de l’épaisseur) |
Rayures/Bavures : |
Le support en verre SCHOTT peut être livré comme suit :
- Plat/entaille : Selon la norme SEMI
- Marquage laser : Conformément à la norme SEMI, T7, code QR/numéro unique
- Nettoyage : Nettoyage aux ultrasons/mégasonique et salle blanche ISO 6
- Emballage : Contrôle et conditionnement selon ISO 6 en boites pour wafers (FOSB, RTU, etc.)