Scientist inspecting a large glass wafer

Wafers

SCHOTT est un pionnier de la technologie du verre pour wafers depuis de nombreuses années, et cette expérience nous permet de proposer des composants innovants, légers et miniaturisés pour les packagings MEMS. Notre technologie est également essentielle à la production de composants optiques de haute qualité pour l’imagerie des caméras et de WLP pour les capteurs optiques.
Large glass wafer in production

Plaquettes à vias traversants en verre

Les plaquettes SCHOTT HermeS® offrent un substrat de plaquette aux atouts significatifs en termes de fiabilité et de miniaturisation. Avec le microcollage de verre Primoceler™ de SCHOTT, c'est la garantie d'un conditionnement transparent à échelle de la puce de niveau plaquette (WL-CSP) intégralement en verre, avec des entrées et sorties de connexions électriques scellées pour les dispositifs MEMS, une conductivité thermique élevée et d’excellentes performances RF.

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Scientifique tenant une plaquette de verre avec des mains gantées

Verre substrat pour la production de plaquettes

La production de plaquettes nécessite un verre très plat associé à des qualités optiques exceptionnelles. BOROFLOAT® 33 répond à ce défi grâce au procédé microfloat utilisé dans sa fabrication. MEMpax® est également un verre borosilicaté, mais son processus de production d'étirage vers le bas permet de fabriquer des substrats UTG. Ces deux solutions sont polyvalentes, même dans les environnements difficiles, en raison de leur résistance mécanique, thermique et chimique.

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Glass wafer being inspected in the laboratory

Éclairage pour inspection de plaquettes

SCHOTT aide ses clients à inspecter les plaquettes pour s’assurer que les systèmes fonctionnent à leur niveau optimal. Des guides de lumière de pointe garantissent un positionnement précis des plaquettes et l’alignement des trajectoires optiques.

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SCHOTT-FLEXINITY®-Picture-Structured glass solutions

Plaquette structurée

SCHOTT impose la nouvelle référence pour les substrats en verre de plaquette structurée avec FLEXINITY®, une gamme de produits hautement polyvalents offrant aux clients une liberté totale de conception. FLEXINITY® se félicite également d'une précision impressionnante, autorisant de nouvelles applications et une miniaturisation accrue dans les encapsulations de puce, capteurs, batteries, biopuces et technologie de diagnostic.

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Scientist holding a large glass wafer with gloved hands

Plaquette non structurée

Parmi la vaste gamme de produits en verre SCHOTT figurent les plaquettes de verre non structurées telles que BOROFLOAT® 33, AF32® et D263®, qui sont idéales pour les applications de transformation. Le verre ultra blanc B270® D, par exemple, est disponible dans une large gamme d’épaisseurs et offre une surface polie au feu, ce qui le rend parfaitement adapté aux applications biotechnologiques. 

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Thumb pressing on blue glass touchscreen

Plaquette ultra fine

L’un des avantages des verres à plaquettes ultra-fines SCHOTT est que beaucoup d’entre elles possèdent des propriétés écologiques. Premier verre ultra-fin haute résistance au monde disponible en grande série, SCHOTT AS 87 eco est idéal pour la protection d’écran ou de capteur d’empreinte digitale. Le verre fin D 263® T eco est facile à découper, à traiter et à façonner, ce qui le rend très adaptable, tandis que le verre fin AF32® eco résiste à des températures élevées pour les applications exigeantes.

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Main gantée tenant une plaquette de verre

Passivation de plaquettes

Pour protéger les surfaces semi-conductrices discrètes des agressions environnementales telles que les produits chimiques ou les impacts mécaniques, SCHOTT propose des lunettes de passivation haute pureté qui sont appliquées pour passiver la jonction p-n. Des propriétés d’isolation élevées sont obtenues grâce à une teneur minimale en fer et en alcalin. Le large choix de compositions de verre haut de gamme comprend des solutions sans plomb pour toutes les applications de passivation courantes.

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Carte à circuit imprimé bleue avec série de puces électroniques

Micro-boîtier au niveau des plaquettes

Le micro-boîtier au niveau des plaquettes (WLCSP) a évolué jusqu'à constituer une solution performante et peu coûteuse pour l’emballage des circuits intégrés. Et bien qu’il s’agisse désormais d’une technologie bien établie, la fragilité des micro-boîtiers reste un problème. SCHOTT propose une variété de matériaux et de technologies spécialisés pour améliorer la résistance et la fiabilité du WLCSP.

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