Scientist inspecting a large glass wafer

Wafers

A SCHOTT tem sido pioneira na tecnologia de vidro para wafers há muitos anos, e essa experiência nos permite oferecer componentes inovadores, leves e miniaturizados para embalagens MEMS. Nossa tecnologia também é fundamental para a produção de componentes ópticos de alta qualidade para a aquisição de imagens de câmeras e WLP para sensores ópticos.
Large glass wafer in production

Wafers perfurados

Os wafers perfurados (TGV) herméticos SCHOTT HermeS® oferecem um substrato de wafer com vantagens significativas de confiabilidade e miniaturização em relação às vias de silício ou embalagens de cerâmica. Com a microcolagem de vidro Primoceler™ da SCHOTT, ele oferece uma embalagem transparente na escala de chips em nível de wafer (WL-CSP) com conexões elétricas vedadas dentro e fora dos dispositivos MEMS. Além de designs robustos e em miniatura, nossas embalagens de vidro apresentam alta condutividade térmica e excelente desempenho de radiofrequência.

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Cientista segurando um wafer de vidro com mãos enluvadas

Vidro de substrato para produção de wafers

A produção de wafer requer um vidro plano com um grau de homogeneidade espelhado aliado a qualidades ópticas. O BOROFLOAT® 33 responde a esse desafio graças ao processo de microfloat usado em sua fabricação. MEMpax® também é um vidro de borossilicato que permite a fabricação de substratos UTG. Ambos são uma escolha versátil mesmo em ambientes pesados ​​devido à sua alta resistência mecânica, térmica e química.

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Glass wafer being inspected in the laboratory

Iluminação para inspeção de wafers

A SCHOTT dá suporte aos clientes que precisam de inspeção de wafers para garantir que os sistemas estejam funcionando em seu nível ideal. Os guias de luz altamente avançados garantem o posicionamento preciso do wafer e o alinhamento dos caminhos ópticos.

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SCHOTT-FLEXINITY®-Picture-Structured glass solutions

Wafer estruturado

A SCHOTT definiu um novo padrão para substratos de vidro com wafer estruturado com FLEXINITY®, um portfólio de produtos altamente versáteis que oferece aos clientes total liberdade de design. O FLEXINITY® também oferece precisão impressionante, permitindo novas aplicações e mais miniaturização em embalagens de circuitos integrados, sensores, baterias, biochips e tecnologia de diagnóstico.

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Scientist holding a large glass wafer with gloved hands

Wafer não estruturado

Entre a enorme variedade de produtos de vidro da SCHOTT estão os vidros para wafers não estruturados, tais como o BOROFLOAT® 33, AF32® e o D263®, que são ideais para aplicações de transformação. O vidro ultrabranco B270® D, por exemplo, vem em uma ampla variedade de espessuras e oferece uma superfície polida a fogo, o que o torna adequado para aplicações de biotecnologia. 

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Thumb pressing on blue glass touchscreen

Wafer ultrafino

Uma vantagem dos vidros wafer ultrafinos da SCHOTT é que muitos possuem propriedades ecológicas. Mas, embora sejam isentos de agentes de refino, como arsênico e antimônio, eles não carecem de versatilidade. SCHOTT AS 87 eco é o primeiro vidro ultrafino de alta resistência do mundo disponível em grande volume e é ideal para uso em protetores de tela ou capas de sensores de impressão digital. O vidro fino D 263® T eco é fácil de cortar, processar e moldar, tornando-o altamente adaptável, enquanto o vidro fino AF32® eco tem resistência a altas temperaturas para aplicações exigentes.

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Mão enluvada segurando um wafer de vidro

Passivação do wafer

Para proteger superfícies de semicondutores distintas contra fatores de estresse ambiental, como produtos químicos ou impacto mecânico, a SCHOTT oferece vidros para passivação de alta pureza que são aplicados para passivar a junção p-n. Altas propriedades de isolamento são obtidas através de um teor alcalino e de ferro mínimo. A ampla variedade de composições de vidro de alta qualidade inclui soluções sem chumbo para todas as aplicações de passivação comuns.

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Placa de circuito azul com uma série de microchips

Embalagem em escala de chip para wafer

A embalagem em escala de chip para wafer (WLCSP) evoluiu para fornecer uma solução de volume extremamente alto e baixo custo para a embalagem de circuitos integrados. E, embora agora seja uma tecnologia bem estabelecida, a fragilidade dos dispositivos em escala de chip continua sendo uma preocupação. A SCHOTT oferece uma variedade de materiais e tecnologias especiais para permitir melhorias na resistência e confiabilidade da WLCSP.

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