密封传感器封装
传感器应用的正常工作对许多方面均有要求。 作为首选合作伙伴,肖特拥有广泛的高科技产品组合,声誉颇高,能满足最具挑战性的要求。
恶劣环境中的传感器封装
肖特的馈通件和封装元件非常适合在极端工作环境中使用,如安全至上或性能至上的汽车、航空航天和工业设施领域。
应用
- 温度传感器
- 压力传感器
- 湿度传感器
- 惯性测量传感器
- 气体传感器
- 流体传感器
- 流量传感器
优 势
凭借数十年的专业知识,肖特是能满足苛刻环境传感器元件的质量和供应要求的少数制造商之一:
- 卓越的可靠性:根据设计,最高可承受 2000 巴的耐高压性、可承受 1000°C 的温度稳定性以及最多 30 年的使用寿命。
- 完全定制的单针或多针馈通件和封装。
- 大批量生产时,始终能保持稳定的批次间品质。
光学传感器封装
肖特提供一系列密封封装,旨在提供可靠的保护,并为光学传感器和微电子机械系统元件提供一流的光束输入和输出。 我们的产品组合包括:
- 定制TO型或 SMD型 封装
- 标准和定制的高性能光学镜片或窗盖
- 提供超小型“全玻璃”晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)选项
- 标准的TO封装,带有气密密封的管帽/透镜(TO8、TO38、TO39、TO41、TO46、TO56)
应用
- UV/VIS/IR 传感器封装
- 激光/光电二极管封装,如数据通讯、激光雷达
- MEMS 反射镜封装
- LED 封装
优 势
- 基于 50 多年的研究以及光电设计应用和制造专业知识,我们提供卓越的产品可靠性和精度。
- 我们专业的光电专家能为您提供一流的技术和应用支持。
晶圆级芯片尺寸传感器封装
SCHOTT Primoceler Oy 采用最先进的 Primoceler™玻璃微焊技术,可生产超小型、超可靠的无线传感器和微电子机械系统。 该工艺以激光为基础,允许对两个或多个玻璃晶圆进行气密密封,以生产芯片尺寸的“全玻璃”封装。 此过程在室温下进行,无需使用任何添加物,因此可以封装高度热敏的电子产品。
应用
尽管 Primoceler™ 封装通常设计有贯通玻璃通孔,以使用 SCHOTT HermeS® 进行信号传输,但玻璃出色的射频传输特性也为以下全无线设备组装提供了可能性:
- 医疗设备和植入物
- 微电子机械系统传感器
- 流式细胞仪
- 航空航天
- 高温应用
- 微光学
优 势
- 超可靠:无粘合剂、无除气、高气密性。
- 超小型化:室温处理,高热影响区最小,从而使材料更薄,尺寸更小。
- 高效:卓越的可靠性,小型化使产量更高,每个晶圆可应用的设备更多。 快速的一步制法,无需任何耗材。
集成传感器封装
肖特的制造能力极为广泛,可为传感器制造商提供极大的设计自由度。 这包括开发 I/O 引脚数量的封装以及使用微电子封装的多个电气和光学接口。 我们可封装完整的电气组件,例如敏感的测量和控制电子设备。
产品组合
- 多针引脚MCM 或 IC 封装
- 具有高导热性的电子封装
- 微波/射频封装
- 放大器封装
优势
- 一流的产品质量: 肖特的密封微电子传感器封装即使在极端压力、振动和高温条件下也能实现最高的性能和最长的使用寿命。
- 一流的技术设计支持和咨询:我们可满足客户特殊的接口需求,并可将产品进行优化以满足电气、机械、光学和热学要求。
邓旻
销售经理