EML TEC TO 封装(Pedestal 型)
关于
肖特 TEC TO 封装是一种新开发的同轴封装(TO),非常适合需要热电冷却器(TEC)的激光二极管。 热电冷却器可实现受控的散热过程,从而获得可调、稳定的激光波长以及更高的功率信号传输。TEC TO(底座)适用于10Gb以太网、CPRI、XGPON 以及其他可调谐激光器应用的单通道 DWDM 中的 EML 芯片。
产品型号
模块 | 速度 | OSA 类型 | 光纤 | TO Can 说明 | 功能 |
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XFP | 25 Gbps 50 Gbps |
Tx | SMF | TO-56,1 x 50-ohm,6+1 | TEC 有较大空间,2 TEC 引脚, 单独的热敏电阻,MPD,LD 偏置, 50欧姆信号引脚,1个接地引脚 |