Technische Daten für Glass Panels

SCHOTT Glass Panels weisen eine herausragende Kombination von Material- und Produkteigenschaften auf, die auf die Anforderungen des modernen 2,5D- und 3D-Chip-Packaging zugeschnitten sind. Aufgrund ihrer variablen thermischen Ausdehnung und hervorragenden dielektrischen Eigenschaften sowie einer optimalen Oberflächenqualität und geometrischen Präzision eignen sich SCHOTT Glass Panels in besonderem Maße für elektronische Hochleistungsanwendungen. Aufgrund ihrer Durchlässigkeit für optische Signale eignen sich SCHOTT Glass Panels in besonderem Maße für die nächste Generation von Gehäusen, wie z.B. co-packaged Optiken.

SCHOTT Glass Panels für moderne Gehäuse von Halbleitern

Geometrische Variabilität

SCHOTT Glass Panels sind in einer Vielzahl von Abmessungen erhältlich, einschließlich einer Größe von 510 x 515 mm und Dicken von 0,5 bis 1,1 mm. Kundenspezifische Größen sind auf Anfrage erhältlich, wobei strenge Toleranzen gewährleistet werden, um die Anforderungen an die Verarbeitung und Leistung von advanced Packages zu erfüllen.

Maßgeschneiderte thermische Ausdehnung

SCHOTT Glass Panels bieten eine Reihe von Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 3,2 ppm/K bis 8,3 ppm/K, die eine optimale Kompatibilität mit verschiedenen Halbleitern und anderen Partner-Materialien gewährleisten, die in dem Gehäuse zusammengefügt sind.

Hervorragende Oberflächenqualität und mechanische Stabilität

Mit einer reproduzierbaren, ultraglatten Oberflächenqualität mit einer Rauheit von weniger als 1 nm bieten SCHOTT Glass Panels die optimale Grundlage für die Feinlinienmetallisierung mit hoher Abziehfestigkeit. Ihre hervorragende mechanische Steifigkeit gewährleistet eine zuverlässige Leistung bei anspruchsvollen Verbindungsanwendungen mit hoher Dichte.

Bereit für hochwertige Strukturierung

SCHOTT Glass Panels ermöglichen sowohl eine extrem feine Kupferlinienstrukturierung auf der Oberfläche als auch eine präzise Strukturierung durch das Glassubstrat hindurch. Die Fähigkeit zur Unterstützung von TGV-Laserstrukturierungen mit hoher Dichte sowie große Öffnungen zum Einbetten aktiver und passiver Komponenten machen sie perfekt geeignet für fortschrittliche Vernetzung mit hoher Dichte.
Eigenschaften* Spezifikation
CTE-Bereich (20 – 300 °C)**

3,2  |  3,3  |  5,0  |  7,2

Format 510 x 515 mm
Plattendicke** (initial)
0,5 – 1,1 mm
Bereich Stärkentoleranz***
± 10 – 20 µm
TTV-Bereich***
≤ 10 – 20 µm
Warp-Bereich***
≤ 100 – 200 µm
Kratzer/Vertiefungen
40/20
Partikel (nicht entfernbar)
≤ 100 – 200 µm
Kantenfehler
≤ 100 – 200 µm
Kantenbearbeitung
runde oder abgeschrägte Form, geschliffen

*     Individuelle Spezifikationen auf Anfrage
**   Andere Materialien oder Stärken auf Anfrage
***  Abhängig von Glasart und -dicke

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