Passi­vier­ungs­glas
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Technische Daten für Passivierungsglas

Durch eine große Auswahl an Zusammensetzungen – einschließlich bleifreier Optionen – kann Passivierungsglas von SCHOTT präzise auf verschiedenste elektrische Komponenten abgestimmt werden. Kunden profitieren dank unserer kompetenten Auswahl und Verarbeitung hochwertiger Materialien von einer beeindruckenden Isolationsbeständigkeit.

Fein abgestimmte Zusammensetzungen für eine hervorragende Passung der Komponenten

Ausgezeichneter Isolationswiderstand

SCHOTT erreicht den hohen Isolationswiderstand der Passivierungsglasfritte durch Verwendung von Materialien mit sehr niedrigem Alkaligehalt, insbesondere an Natrium. Dies wird durch die Beschaffung bester Rohstoffe und durch spezielle Produktionsverfahren erreicht.

Anpassung der Wärmeausdehnung

Unsere Auswahl an Zusammensetzungen ermöglicht es, den Wärmeausdehnungskoeffizienten des Glases perfekt auf die Halbleiterkomponenten abzustimmen. Verschiedene Zusammensetzungen bestehen aus Zink, Blei, Silikat und Borat, und bleifreie Pulver können auch Bismut enthalten.

Bleifreie Glastypen

Passivierungsgläser von SCHOTT können für alle gängigen Passivierungsanwendungen auch bleifrei angeboten werden.

Große Auswahl an hochwertigen Gläsern

Großes Sortiment an hochreinen Glastypen sind sowohl mit Standard-Partikelgrößenverteilungen und -Korngrößen als auch mit maßgeschneiderten Passivierungsglasrezepturen erhältlich.
Spezifikationen
Technologie

Spezifikationen

Passivierungsgläser werden aufgrund diversifizierter Glassysteme in einer Vielzahl von individuellen Spezifikationen angeboten. Alle Passivierungsgläser werden als Glaspulver geliefert und sind in verschiedenen Korngrößen erhältlich.

Glasnummer  Typ Hauptanwendungen α(20/300)  10-6/K Tg °C Pb-Inhalte wt% Brenntemperatur in °C Mindesthaltezeit  Tj °C Dicke des Wafers µm 
Bleihaltig
G018-205 Pb-Zn-B Sinterglas-Dioden  4,45 632 1-5  690 10  -  -
G017-388 

Zn-B-Si Verbundwerkstoff

Thyristoren, Hoch-

Sperrgleichrichter


 3,6 550  1-5  700 5 180   ≥ 30
G017-002  Zn-B-Si Verbundwerkstoff  Sinterglas-Dioden  3,7  545  1-5  700 10  180  -
G017-096R  Pb-B-Si 

Sinterglas,

Planar- und

Messdioden

 4,8 456 10-50  680  5  160  - 
G017-004 

Pb-B-Si

Verbundwerkstoff

 Messdioden  4,1 440   10-50 740  5 160   ≥ 30
G017-230

Pb-B-Si

Verbundwerkstoff 

 Transistoren  4,2   440  10-50 700  4 160   ≥ 25
G017-725  Pb-B-Si   Sinterglas-Dioden 4,9 468  10-50  670  10  180  - 
G017-997 

Pb-B-Si

Verbundwerkstoff 

 

Wafer

Passivierung

 4,4 485  10-50 760 20  180  -
G018-133 

Pb-B-Si

Verbundwerkstoff 

  		 Sinterglas-Dioden  4,8  463  10-50  690  30 - - 
 Bleifrei
G018-200  Zn-B-Si  Sinterglas-Dioden  4,6 557  -  665 10  - - 
G018-197 Zn-B-Si  Sinterglas-Dioden  4,4  557  -  675  10  -  - 
G018-255  Bi-Zn-B  Varistoren  9,4  396  - 520  15  -  - 
G018-434  Zn-B-Si  Sinterglasdioden
 4,1  563  - 680  20  -  > 25

 

Technologie

Glaspulver werden in zwei Schritten hergestellt:

  1. Zuerst wird das Rohglas in speziellen Aggregaten geschmolzen.
  2. Die Glasbänder werden zu feinen Pulvern unterschiedlicher Korngrößen gemahlen.

Die Kunden verarbeiten unsere Passivierungsglaspulver auf unterschiedliche Weise. Zur Herstellung von Sinterglas-Dioden wird eine Paste aus Glaspulver und destilliertem Wasser auf den bedrahteten Halbleiter aufgetragen, bevor dieser in einem Ofen gesintert wird. Bei der Waferpassivierung wird eine organische Suspension durch Schleudern, Rakeln, Sedimentation, Elektrophorese oder Siebdruck aufgebracht.

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Antonio Trizzino, Sales Manager Europe
Antonio Trizzino

Sales Manager Europa