Computerchips für das KI-Zeitalter: SCHOTT stärkt Glassubstrat-Portfolio für Advanced Chip Packaging

Die Zukunft des Chip Packaging beginnt mit Glas. Das unterstreicht Dr. Frank Heinricht, CEO von SCHOTT, in Zusammenhang mit dem Engagement des Unternehmens für die IC-Industrie. "Heute kündigen wir einen Aktionsplan an, um die steigende Nachfrage nach Glassubstraten für das Advanced Chip Packaging zu bedienen. Er gliedert sich in drei Schwerpunkte: Forschung, Produktverbesserung und Investition", sagt Dr. Heinricht. "Da wir in ständigem Austausch mit führenden Unternehmen der Branche stehen, beschleunigen wir jetzt unsere Produktentwicklung. Unser Ziel ist es, die Forschungs- und Entwicklungsabteilungen der Chipindustrie mit hochwertigen Glas-Substraten zu versorgen."

Der Aktionsplan befasst sich mit den folgenden Bereichen:

1. Produktinnovationen: Wichtige Material-Innovationen von SCHOTT für eine Vielzahl von Anwendungen in der IC-Industrie sind bereits heute sofort verfügbar. Darüber hinaus haben Substrate, die für verschiedene Anwendungen im modernen Chip Packaging maßgeschneidert sind, die letzte Phase der Entwicklung erreicht und stehen unmittelbar vor der Marktreife.

2. Veredelung bestehender Substrate: In den vergangenen Jahren wurden Glas-Substrate für die IC-Industrie ständig optimiert und weiterentwickelt, beispielsweise durch regelmäßige Verbesserung der geometrischen Toleranzen oder maximaler Vielseitigkeit in Bezug auf Format, Dicke und Materialeigenschaften. SCHOTT wird seine Produkte weiter verbessern und optimieren, um für die zukünftigen Anforderungen der Industrie gerüstet zu sein.

3. Ausbau der Schmelz- und Verarbeitungskapazitäten und -fähigkeiten: Um die steigende Nachfrage nahtlos bedienen zu können, werden große Kapazitäten benötigt. Deshalb hat SCHOTT den Ausbau seiner Infrastruktur beschlossen. So werden die Kapazitäten und Fähigkeiten der weltweiten Produktionsstandorte kontinuierlich erweitert.

"Große Schritte im Advanced Packaging können auf der Basis von Material-Innovationen realisiert werden. Da Spezialglas zahlreiche Eigenschaften besitzt, die für die Halbleiterfertigung entscheidend sind, hat das Material ein sehr großes Potenzial für die Zukunft der Industrie", sagt Stefan Hergott, Leiter des Geschäftsbereichs Special Flat Glass & Wafer von SCHOTT.

Einzigartige Charakteristika von Glas, wie die thermischen und mechanischen Eigenschaften oder die geringen Dickentoleranzen in den Geometrien, ermöglichen Innovationen und nie dagewesene Designs im Bereich der Halbleiterverpackung. Dank dieser Eigenschaften können Experten im Halbleiter-Bereich hochwertige und neuartige Packaging-Lösungen konzipieren.

SCHOTT bietet bereits eine breite Palette von Produkten für spezifische Anwendungen im Advanced Packaging an. Dazu gehören Glasscheiben für das Halbleiter-Packaging (z.B. D263® T eco, BOROFLOAT® 33 oder AF 32® eco) oder Glas als Trägerscheibe (z.B. aus AF 35 G oder BOROFLOAT®) in der Halbleiterproduktion.

Jenseits von Substraten: SCHOTT ermöglicht seit Jahrzehnten die Herstellung von Computerchips

Neben den jüngsten Innovationen im Bereich der für die Halbleiterindustrie maßgeschneiderten Glassubstrate sind die Produkte von SCHOTT seit Jahrzehnten ein wichtiger Bestandteil der Chipfertigung. Das Material ZERODUR® zum Beispiel ist ein wesentlicher Bestandteil von weltweit führenden Lithographie-Anlagen. In diesen Maschinen müssen Siliziumwafer und Belichtungsmasken präzise positioniert werden, um feinste Strukturen für die leistungsfähigsten Mikrochips zu erzeugen. Auch stellen Produkte von SCHOTT, darunter flexible Lichtleiter, sicher, dass während des Prozesses höchste Präzision gewährleistet ist. Da diese Maschinen in allen Chip-Foundries und IDMs der Welt eingesetzt werden, kommen beinahe alle Computerchips der Welt mit Spezialglas von SCHOTT in Berührung.