AF 32® eco
Glatt, stabil und widerstandsfähig
SCHOTT AF 32® eco hat einen niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten, der dem eines Siliziumwafers ähnelt. Damit ist es ideal für das Wafer-Level-Packaging in der Halbleiterindustrie geeignet. Mit hoher thermischer Stabilität, hoher optischer Qualität, exzellenten dielektrischen Eigenschaften und sehr geringen Rauhigkeiten eignet es sich für ein breites Anwendungsspektrum.
Ein breites Spektrum engmaschig kontrollierter Dicken
Die einzigartige Down-Draw-Technologie von SCHOTT ermöglicht uns die Herstellung von Produkten mit einer Dicke zwischen 0,03 mm und 0,5 mm. AF 32® eco eignet sich für große Formate wie 12" Wafer. Bei all diesen Optionen sorgen enge geometrische Toleranzen für eine zuverlässige Leistung, egal in welchem Anwendungsbereich.
Herausragende technische Eigenschaften
Die überlegenen Eigenschaften des SCHOTT AF 32® eco machen es vielseitig einsetzbar. Durch die Kombination eines hohen Niveaus an technischen Eigenschaften wie Größe, Volumen und Oberflächenqualität mit den hervorragenden physikalischen und chemischen Eigenschaften einer hohen optischen Transmission, einer hohen thermischen Stabilität, eines niedrigen dielektrischen Verlustfaktors und eines niedrigen CTE bleibt AF 32® eco auch in anspruchsvollen Umgebungen effektiv. Alkalifrei und ohne Arsen und Antimon hergestellt, ist AF 32® eco das "Must Have" Glas für eine Vielzahl von Branchen.
