Substrate und Wafer
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Technische Daten für Substrate und Wafer

Das Angebot an SCHOTT Substraten und Wafern umfasst ein umfangreiches Portfolio an Glastypen mit einem breiten Spektrum an CTEs, Dicken und geometrischen Eigenschaften. Mit SCHOTT erhalten Sie außerdem Zugang zu einem globalen F&E-Netzwerk sowie zu exzellenten Verarbeitungstechnologien und kompetenter Unterstützung von der Entwicklung bis zur Markteinführung.

Hohe Präzision für unterschiedlichste Anforderungen

CTEs für Ihre Anforderungen

SCHOTT bietet eine Reihe von Glaswafern für eine Vielzahl von Anwendungen an, und wir arbeiten eng mit Kunden zusammen, um die ideale Lösung zu finden. Mit einem breiten Spektrum an CTEs von 3,2 x 10⁻⁶/ºC - 9,4 x 10⁻⁶/ºC sind unsere Wafer in der Lage, hochpräzise Kundenanforderungen zu erfüllen.

Polieren auf höchstem Niveau

SCHOTT Produkte profitieren von modernsten Herstellungsverfahren. Durch den einzigartigen Down-Draw-Prozess kann eine makellose Oberfläche erzeugt werden. Alternativ hilft die innovative Oberflächenbehandlungsmethode dabei, sehr geringe TTVs zu erzeugen, wobei beide Methoden zu einer äußerst glatten Oberfläche führen.

Geringste Planität und TTV

Wenn höchste Präzision gefordert ist, übertreffen SCHOTT Wafer die anspruchsvollen Standards der Halbleiterindustrie. Außergewöhnlich niedrige Planitäts- und Gesamtdickenabweichungen (TTV) können mit Werten von bis zu 0,6 µm erreicht werden.

Für Halbleiter verpackt

SCHOTT unterstützt seine Kunden kompetent von den ersten Phasen der Innovation und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Wir bieten auch Lasermarkierung nach individuellen Halbleiter- oder Kundenanforderungen an.
Verfügbare Materialien

Verfügbare Materialien

SCHOTT Substrate und Wafer sind in folgenden Materialien erhältlich:

  • FLEXINITY®
  • D 263®T eco
  • AF 32®eco
  • MEMpax®
  • BOROFLOAT®
  • SCHOTT RealView®
  • B 270®
  • AS 87 eco
  • FOTURAN® II

Weitere Informationen finden Sie bei den entsprechenden Produkten auf der Übersichtsseite.

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