Glass Panels
Überlegene Eigenschaften für moderne Halbleiterverpackungen
SCHOTT Glass Panels bieten eine skalierbare und kostengünstige Lösung für Hochleistungs-IC-Substrate und Interposer. Sie sind in verschiedenen Größen und Dicken erhältlich und bieten sowohl hohe als auch niedrige thermische Ausdehnungsoptionen. Ihre vorteilhaften elektrischen Eigenschaften im GHz-Bereich, die hohe Steifigkeit und die geringe Oberflächenrauheit unterstützen fortschrittliches Packaging, während die hohe optische Durchlässigkeit die für die Zukunft erwartete anspruchsvolle Co-Packaging-Optik erleichtert.