MEMpax®

MEMpax® ist ein extrem dünnes, glattes Borosilicatglas mit einer unglaublichen Vielseitigkeit. Obwohl es ähnliche chemische und physikalische Eigenschaften wie das weltbekannte BOROFLOAT® von SCHOTT aufweist, ergeben sich aufgrund der geringeren Dicke und der feuerpolierten Oberfläche viele neue Anwendungsmöglichkeiten.

Tiny pressure sensor using a glass pedestal at wafer level

Schlanke Ausführung und ansprechende Oberfläche

SCHOTT MEMpax® erweitert das weltweit bekannte Portfolio an BOROFLOAT® Borosilicatglas um die extrem geringen Dickenabmessungen von 0,07 bis 0,55 mm. Ein weiterer Vorteil ist die makellose feuerpolierte Oberfläche, die Schleifen und Polieren überflüssig macht, und das Produkt kann überall dort eingesetzt werden, wo extrem dünne Borosilicatgläser benötigt werden, wie z. B. in MEMS- und Biotechnologie-Anwendungen

Hand holding an ultra-thin glass sheet with lab-on-a-chip system

Außergewöhnlich vielseitig

Die Kombination aus einzigartigen Dicken und herausragenden Eigenschaften erweitert das Potenzial von MEMpax®. Sein Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) entspricht dem eines Siliziumwafers, wodurch sich das Material bestens für Wafer-Anwendungen in anodischen und anderen Bondprozessen eignet. Weitere positive Eigenschaften sind eine geringe Autofluoreszenz, eine hohe UV-Durchlässigkeit und die elektrisch Nichtleitfähigkeit.

Einzigartiges Portfolio an Eigenschaften

MEMpax® ermöglicht die Kombination verschiedener Formen und Größen in konkurrenzlos geringen Dicken. Gleichzeitig ist dieses hochreine Glas dank seiner sehr hohen chemischen Beständigkeit extrem belastbar in der Bearbeitung. Durch seinen CTE ist das Material hochkompatibel mit Silizium in Bondprozessen; und seine hohe (UV-)Transmission ermöglicht ein schnelles Debonding, und es behält die elektrische Nichtleitfähigkeit auch bei hohen Temperaturen bei.

Herausragende chemische Beständigkeit

Durch die sehr hohe chemische Beständigkeit hält es auch den aggressivsten Bedingungen bei der Verarbeitung und Anwendung stand.

Gute CTE-Kompatibilität mit Silizium

Auch bei erhöhte Temperaturen ermöglicht es eine sehr geringe Spannungen beim anodischen Bonden auf Grund des ähnlichen CTEs wie bei Silizium-Wafern.

Hohe optische Transmission

Mit hoher Transmission im sichtbaren Wellenlängenbereich eignet sich MEMpax® für das UV-Debonding in Halbleiterprozessen.

Geringe Autofluoreszenz

Eine geringe Autofluoreszenz ermöglicht eine Reihe von Anwendungen in der Diagnostik.

Dielektrische Eigenschaften

Niedrige dielektrische Eigenschaften bis 77 GHz ermöglichen den Einsatz von MEMpax® für Ultrahochfrequenz-Anwendungen.

TTV und Dickentoleranz

MEMpax® erfüllt die geringen Gesamtdickenschwankungen (TTV) und Dickentoleranzen, die für MEMS-Anwendungen erforderlich sind.

Wir sind zertifiziert

Wir sind nach ISO 9001 und 14001 zertifiziert. Die Produktion von MEMpax® wird in allen Phasen kontinuierlich überwacht, und all unsere Gläser werden vor dem Versand strengen Qualitätskontrollen unterzogen. Es entspricht auch den EU-RoHS- und EU-REACH-Normen.