Glass Panels
Con el objetivo de avanzar en la ley de Moore, SCHOTT Glass Panels superan los límites de los envases heterogéneos avanzados y las tecnologías de interconexión de alta densidad. Al allanar el camino para la próxima generación de ordenadores de alto rendimiento, inteligencia artificial y otros dispositivos microelectrónicos sofisticados, los paneles de alta precisión de SCHOTT permiten el montaje extremadamente apretado de circuitos integrados semiconductores, emisores de radiofrecuencia, antenas, sensores y otros dispositivos microelectrónicos. Destacan en la formación a través del vidrio (TGV) y la metalización de alto rendimiento subsiguiente.
Variable y mo(o)re
Los SCHOTT Glass Panels ofrecen una versatilidad inigualable, cumpliendo con los estándares de calidad de la industria de los semiconductores. Disponibles en varios tipos de vidrio con una amplia gama de propiedades y grosores, todos ellos con una excelente calidad a granel y de superficie, los SCHOTT Glass Panels se pueden adaptar con precisión para satisfacer un número ilimitado de dispositivos IC múltiples avanzados.
Listo para una estructuración y metalización precisas
Los SCHOTT Glass Panels facilitan los pasos críticos de procesamiento en la fabricación de componentes de envasado de microelectrónica. Ofrecen una capacidad probada para la estructuración láser ultrafina de alta densidad de TGV, que se puede combinar con grandes aberturas para la incorporación de componentes activos o pasivos. La calidad superior de la superficie del vidrio garantiza un rendimiento de metalización excepcional.
Propiedades superiores para el envasado avanzado de semiconductores
Los SCHOTT Glass Panels proporcionan una solución escalable y rentable para sustratos e intercaladores CI de alto rendimiento. Disponibles en varios tamaños y grosores, ofrecen opciones de expansión térmica alta y baja. Sus propiedades eléctricas beneficiosas en el rango de GHz, su alta rigidez y su baja rugosidad superficial respaldan las necesidades avanzadas de empaquetado, mientras que la alta transmitancia óptica facilita la sofisticada óptica de empaquetado conjunto que se espera que se presente en el futuro.
