HermeS®
Con una confiabilidad superior, un excelente rendimiento de RF, alta transparencia óptica y la opción de uniones anódicas con silicio, las láminas herméticas HermeS® TGV cuentan con todas las propiedades necesarias para crear dispositivos y sensores compactos y extremadamente duraderos alimentados por MEMS.
Especificaciones de la lámina
| Datos técnicos de las láminas | |||
|---|---|---|---|
| Grosor de la lámina | 500 ±20 μm (mín. 280 μm) | ||
| Tamaño de la lámina | 4", 6", 8" | ||
| Contacto por inclinación | 250 μm | 200 μm | 150 μm* |
| Contacto por diámetro | 100 μm | 80 μm | 50 μm* |
| Densidad del intercalador | 50k* (6"), 100k* (8") | ||
| Materiales del intercalador | Tungsteno (W) - combinado con Borofloat®33 y AF 32®eco 33 Iron Nickel (FeNi42) - combinado con D 263®T eco (otros disponibles a solicitud) |
||
| Hermeticidad | [≤ 1 × 10-9Pa · m3/s], [≤ 1 × 10-8mbar/s], [≤ 1 × 10-8atm cc/s] | ||
*En desarrollo
Especificaciones del vidrio
| Datos técnicos del vidrio | |||
|---|---|---|---|
| Material de vidrio | Borofloat®33 | AF 32®eco 33 | D 263®T eco |
| Coeficiente de expansión térmica |
3.25 x 10-6/K (equivalente a Si) |
3.2 x 10-6/K (equivalente a Si) |
7.2 x 10-6/K |
| Constante dieléctrica a 1 MHz | 4.6 | 5.1 | 6.7 |
| Índice de refracción (a 600 nm) | 1.47 | 1.51 | 1.52 |
