Empaques herméticos para sensores LiDAR
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Datos técnicos das empaques herméticos para sensores LiDAR

Los sensores LiDAR deben ofrecer un alto rendimiento continuo en entornos automovilísticos exigentes. Los componentes ópticos sensibles LiDAR necesitan empaques confiables que ofrezcan protección a largo plazo contra elementos dañinos. Estos empaques deben ofrecer simultáneamente interfaces ópticas precisas y propiedades de disipación térmica excepcionales para lograr longitudes de onda láser estables.

Diseños y procesos avanzados para un rendimiento excepcional

Soluciones de empaque hermético confiables

Los empaques herméticos se han usado durante décadas en una amplia gama de aplicaciones de alto rendimiento que son críticas para la seguridad. La tecnología de empaque hermético de SCHOTT, especialmente nuestro sello vidrio a metal (GTMS), es la opción en la que confían los fabricantes de módulos ópticos y de la industria automotriz líderes a nivel mundial.

Excelente control térmico

Los empaques herméticos SCHOTT tienen una excelente gestión térmica gracias a los diseños especiales de disipación del calor, ideales para láseres de longitud de onda larga y alta potencia.

Rendimiento óptico superior

SCHOTT ofrece empaques herméticos con ventanas ópticas, lentes y revestimientos avanzados. Nuestros procesos de fabricación y diseño extremadamente precisos proporcionan una transmisión óptica de señales de alto rendimiento.

Ventaja competitiva con un proveedor experimentado

Como experto en empaques electrónicos, SCHOTT aplica un enfoque colaborativo cuando trabaja con clientes en diseños de empaques LiDAR. Esto incluye centrarse especialmente en la optimización para la fabricación competitiva y de gran volumen.
Hermeticidad al vacío
Confiabilidad
Conductividad térmica
Óptica
Mecánica
Eléctrica

Hermeticidad al vacío

  • Nuestra tecnología de empaque hermético hace posible la implementación de entornos de presión interna personalizados y controlados (típicamente < 1x10-8 mBar*l/s).
  • Su hermeticidad permite mantener la presión interna necesaria durante un lapso de tiempo extremadamente largo.

Confiabilidad

Resistencia a la corrosión

  • Prueba de humedad: 85 °C, 85% de HR, 1000 horas.
  • Prueba de niebla salina: 35⁰C, 0.5 - 3% concentración de sal, 24 horas.

 

Estabilidad térmica

  • Choque térmico: -65 a 150⁰ C, 15 ciclos.
  • Compatibilidad de soldadura: 260⁰ C durante 5 minutos.

 

Estabilidad del enchapado

  • Prueba de horneado: 425⁰ C durante 15 minutos (sin decoloración ni ampollas en el chapado).
  • Soldabilidad de los cables: húmedos homogéneamente con manchas o puntos descubiertos <5%.
  • Prueba de mandril: los cables se enrollan a 1 mm de diámetro, con 2-6 espirales sin burbujas ni descascarillado en el chapado.

 

Estabilidad mecánica

  • Los cables se tuercen y flexionan con carga: 56 g para clavija con diámetro de 0.25 ~ 0.29 mm, 85 g para clavija con diámetro de 0.3 ~ 0.5 mm.
  • Prueba de tensión: 10N para una clavija con diámetro de 0.20-0.29mm, 23N para una clavija con diámetro de 0.30-0.50mm.

Conductividad térmica

  • Puede elegir de entre varias opciones de material térmico optimizado (CuW, OFHC): conductividad térmica del cobre = 385 W/m-k.
  • También ofrecemos diseños TEC (enfriador termoeléctrico) y sustratos cerámicos multicapa.

Óptica

  • Ventanas, lentes y revestimientos disponibles para mejorar la transmisión óptica y reducir la reflexión.
  • Vidrio de alta transmisión en un rango de 905 a 1550 nm.
Tabla de transmitancia para varios grosores 
  • Filtros de vidrio / revestimientos.
  • También ofrecemos tapas de ventanas anguladas.

 

Dirección de emisión óptica

  • Emisión vertical para VCSEL, como con los paquetes TO.
  • Emisión horizontal para diodos láser de emisión lateral

Mecánicas

Orificio pasante y tecnología SMD

  • THT: Tecnología de orificios pasantes: especialmente fiable para entornos con vibraciones o impactos mecánicos.
  • SMD: Tecnología de montaje en superficie: especialmente fiable para paquetes de menor volumen.

 

Métodos de sellado

  • Soldadura por proyección: rápida, económica, baja disipación de calor a la viruta.
  • Sellado de juntas: empaque rectangular, sellado en forma de matriz.
  • Soldadura eutéctica como AuSn – <350⁰C.
  • Soldadura por láser: alta precisión.
 

Eléctrica

Resistencia del aislamiento

  • Aislamiento de paso > 1x10^10 ohmios a 50% HR, 100 V.

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Kristina Gruber, Product/Sales Manager
Kristina Gruber

Responsable de producto/ventas