HermeS®
Con una confiabilidad superior, un excelente rendimiento de RF, alta transparencia óptica y la opción de uniones anódicas con silicio, las láminas herméticas HermeS® TGV cuentan con todas las propiedades necesarias para crear dispositivos y sensores compactos y extremadamente duraderos alimentados por MEMS.
Especificaciones de la lámina
| Datos técnicos de las láminas | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Grosor de la lámina | 500-1600 μm ±20 μm | ||||||
| Tamaño de la lámina | 4“, 6“, 8“ | ||||||
| Por inclinación | mín. 400 μm | ||||||
| Por diámetro | 80 μm | ||||||
| Materiales del intercalador | Tungsteno (W) - combinado con BOROFLOAT® 33 (disponible previa solicitud: AF 32® eco) | ||||||
| Hermeticidad | Tasa de fuga ≤ 1 × 10-9 Pa · m3/s, [≤ 1 × 10-8 mbar l/s] | ||||||
Especificaciones del vidrio
| Datos técnicos del vidrio | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Material de vidrio | Borofloat®33 | AF 32®eco 33 | |||||
| Coeficiente de expansión térmica (CTE) |
3.25 x 10-6/K (equivalente a Si) |
3.2 x 10-6/K (equivalente a Si) |
|||||
| Constante dieléctrica a 1 MHz | 4,6 | 5,1 | |||||
| Índice de refracción (a 600 nm) | 1.47 | 1.51 | |||||
Kristina Gruber
Responsable de producto/ventas