Substrats et wafers
Des tolérances géométriques sérrées, quelle que soit l’épaisseur
Les technologies de fusion uniques et les méthodes de production avancées de SCHOTT permettent de fabriquer des produits dans une large plage d’épaisseurs, de 0,03 mm à 3 mm, ainsi que des épaisseurs personnalisées sur demande. Les tolérances géométriques étroites garantissent dans tous les cas le respect des performances en termes d'efficacité et de fiabilité, même dans des environnements d’application difficiles.
Plusieurs types de verre avec une large plage de coefficients de dilatation thermique
L’engagement de SCHOTT en faveur de la polyvalence est démontré par le nombre de types de verre disponibles pour la fabrication de ses wafers et substrats, offrant des coefficients de dilatation thermique allant de 3,2 x 10-6/ºC à 9,4 x 10-6/ºC. Notre procédé de production d'étirage vers le bas permet d’obtenir une excellente surface polie au feu, n'appelant aucun polissage supplémentaire.
Un large choix d’options pour la solution idéale
La gamme de substrats et de wafers en verre SCHOTT repose sur une excellence technique prouvée par des tests rigoureux. Disposant d' une large gamme de matériaux et de technologies de traitement et de fabrication avancées, nous proposons des wafers et des substrats haute performance, couvrant un large spectre de CTE et offrant de faibles variations totales d'épaisseur, inférieures à 0,6 µm. Parmi d'autres avantages, citons la gamme d’épaisseurs, les tolérances de surface et géométriques strictes, ainsi qu'un marquage laser et un assemblage avec les semi-conducteurs, si nécessaire.
