Boîtiers microélectroniques
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Boîtiers microélectroniques

SCHOTT s’appuie sur plus de 80 ans d’expérience dans le développement et la fabrication de boîtiers hermétiques et est le seul fournisseur en Europe à proposer une gamme complète de technologies de conditionnement hermétique. En maîtrisant en interne tous les processus essentiels et critiques pour la qualité, nous pouvons proposer des composants entièrement personnalisés qui répondent même aux exigences les plus difficiles.

D’excellentes propriétés et un vaste choix

Une fiabilité absolue

En tant que fournisseur spécialisé possédant des dizaines d’années d’expérience dans les applications critiques pour la sécurité, SCHOTT fabrique des produits qui répondent aux exigences les plus strictes en termes de performances et de longévité, même dans des environnements de travail soumis à des pressions, des vibrations et des températures extrêmes de 175 °C (347 °F).

La miniaturisation en grand

Le scellement verre-métal peut permettre la production de solutions d’interconnexion 3D miniatures, ouvrant la voie à une capacité d’entrée/sortie haute densité dans des boîtiers hermétiques de petite taille avec un nombre élevé d’I/O.

Une gestion thermique supérieure

Les boîtiers microélectroniques SCHOTT offrent une conductivité thermique extraordinaire et une résistance thermique puissante au-delà de 300 °C, ce qui les rend parfaitement adaptés à la gestion de la chaleur dans les applications haute puissance.

Des produits à haut débit. Des solutions intégrées

Pour répondre aux exigences de haut débit, nous proposons des ports coaxiaux haute fréquence, ainsi que des fonctionnalités intégrées, tels que des connecteurs ou des circuits. Cela accroît l’efficacité pour les clients, qui peuvent supprimer ces étapes de leurs propres processus de production.
Technologie
Caractéristiques techniques

Technologies :

Scellement verre-métal – SCHOTT GTMS

  • Les boîtiers microélectroniques scellés verre-métal (GTMS) offrent d’excellentes performances en matière de protection efficace des systèmes électroniques, de défense des composants sensibles contre les conditions environnementales difficiles et de transmission efficace des signaux optiques.

  • Les boîtiers GTMS de SCHOTT sont extrêmement efficaces pour protéger une gamme complète de composants (électroniques, optoélectroniques et microélectroniques) dans divers domaines industriels et techniques, y compris le conditionnement micro-ondes, les capteurs et la technologie médicale, ainsi que l’électronique de puissance.

  • Transmission efficace des signaux optiques. Protection des pièces électroniques, optoélectroniques et microélectroniques. Diverses utilisations, de la technologie des capteurs à l’électronique de puissance.
    En savoir plus sur la technologie de scellement verre-métal.

Soudage au laser

  • Le soudage au laser est un procédé innovant qui ouvre de nouvelles perspectives pour le raccordement électro-mécanique de composants utilisant des compositions de matériaux identiques ou différentes.

  • Avec cette approche, le scellement hermétique est formé à température ambiante, ce qui protège les composants électroniques contre les dommages causés par la chaleur.

  • Le soudage au laser est une technique flexible offrant de multiples possibilités de mise en œuvre. Elle peut être réalisée au niveau des composants, jusqu’aux échelles de traitement par lots, ce qui permet une mise à l’échelle facile et rentable en vue d’une fabrication à grand volume.

  • Comme le soudage au laser utilise des matériaux résistants à la corrosion, c’est une technique particulièrement adaptée aux applications médicales telles que les implants médicaux, les batteries et les endoscopes.

Brasage

  • Le brasage permet de relier électriquement, mécaniquement et thermiquement des composants utilisant des matériaux identiques ou différents avec des coefficients de dilatation thermique similaires.

  • Ces méthodes de connexion conviennent à toutes les applications, mais elles sont particulièrement utiles pour les boîtiers complexes dotés d’un grand nombre d’interfaces électriques, optiques, mécaniques et thermiques.

  • Le brasage métallique est idéal pour les grands boîtiers métalliques, car il permet d’utiliser des processus de fabrication rentables tels que l’emboutissage et le moulage par injection de métal.

  • La cascade de brasage peut présenter des températures allant de 1100°C à des températures de brasage tendre de 180°C.

Caractéristiques techniques

Boîtiers microélectroniques SCHOTT

Caractéristiques techniques

 Étanchéité au gaz

  • Herméticité : supérieure à 1 x 10-8 mbar x l/s

 Résistance à la température

  • Résistance à la température : > 250 °C

  • Stabilité aux chocs thermiques : -65 °C à 150 °C pendant 15 cycles

 Résistance chimique

  • Résistance au brouillard salin : Des revêtements spéciaux peuvent garantir une résistance élevée à la corrosion
    après des tests extrêmement agressifs de 24 heures au brouillard salin 

 Formats disponibles

  • Types usinés (solution personnalisée) 

  • Flatpacks (solutions estampillées) 

  • Plug-ins (solutions estampillées) 

  Interfaces électriques

  • Traversées basse/haute tension

  • Interfaces coaxiales (par ex : SMA, SMP, etc.) haute fréquence jusqu’à 80 GB/s

  • Interfaces de connecteurs standard/BGA/PGA/Lead Frames 

  • Traversées pour courants élevés 

  Interfaces optiques

  • Fenêtres 

  • Lentilles 

  • Viroles en fibre optique 

 Interfaces thermiques

  • Dissipateurs thermiques (partiels) pour dissiper la perte de chaleur du dispositif actif (WCu, Mo, Al-Si, Mo-Cu) 

  • Dissipateurs thermiques

 Métaux

  • Métaux standard
    - Kovar 
    - Acier inoxydable 
    - Acier laminé à froid
    - Cuivre
    - Molybdène
    - Cuivre de molybdène
    - Tungstène-cuivre (WCu)
    - Aluminium-silicium (Al-Si)
    - Titane et alliages de titane

  • Métaux pour les exigences spéciales
    - Titane pour les exigences de légèreté, de non-magnétisme et de biocompatibilité
    - Aluminium pour les exigences de légèreté
    - Monel pour les environnements chimiquement agressifs 

  • Revêtements métalliques disponibles
    - Nickel électrolytique/sans électrolyse 
    - Or (Au souple/dur) 
    - Cuivre argenté

 Procédés de fusion disponibles

  • Scellement verre-métal

  • Brasage à basse température

  • Brasage à haute température

  • Brasage sous vide 

  • Brasage par refusion 

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Eric Lateltin

Sales Director