Verre de passivation
Spécifications
Les verres de passivation sont proposés dans une variété de spécifications individuelles grâce à des systèmes de verre diversifiés. Tous les verres de passivation sont fournis sous forme de poudre de verre et disponibles en différentes tailles de grain.
Verre N° | Type | Applications principales | α(20/300) 10-6/K | Tg °C | Teneur en Pb % en poids | Temp. d’allumage en °C | Temps de maintien min. | Tj °C | Épaisseur de la couche µm |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Contient du plomb | |||||||||
G018-205 | Pb-Zn-B | diodes en verre fritté | 4,45 | 632 | 1-5 | 690 | 10 | - | - |
G017-388 |
Composite Zn-B-Si |
thyristors, redresseurs à blocage élevé |
3,6 | 550 | 1-5 | 700 | 5 | 180 | ≥ 30 |
G017-002 | Composite Zn-B-Si | diodes en verre fritté | 3,7 | 545 | 1-5 | 700 | 10 | 180 | - |
G017-096R | Pb-B-Si |
verre fritté, diodes planar et mesa |
4,8 | 456 | 10-50 | 680 | 5 | 160 | - |
G017-004 |
Pb-B-Si composite |
diodes mesa | 4,1 | 440 | 10-50 | 740 | 5 | 160 | ≥ 30 |
G017-230 |
Pb-B-Si composite |
transistors | 4,2 | 440 | 10-50 | 700 | 4 | 160 | ≥ 25 |
G017-725 | Pb-B-Si | diodes en verre fritté | 4,9 | 468 | 10-50 | 670 | 10 | 180 | - |
G017-997 |
Pb-B-Si composite |
passivation de plaquettes (wafers) |
4,4 | 485 | 10-50 | 760 | 20 | 180 | - |
G018-133 |
Pb-B-Si composite |
diodes en verre fritté | 4,8 | 463 | 10-50 | 690 | 30 | - | - |
Sans plomb | |||||||||
G018-200 | Zn-B-Si | diodes en verre fritté | 4,6 | 557 | - | 665 | 10 | - | - |
G018-197 | Zn-B-Si | diodes en verre fritté | 4,4 | 557 | - | 675 | 10 | - | - |
G018-255 | Bi-Zn-B | varistances | 9,4 | 396 | - | 520 | 15 | - | - |
G018-434 | Zn-B-Si | diodes en verre fritté |
4,1 | 563 | - | 680 | 20 | - | > 25 |
Technologie
Les poudres de verre de passivation sont fabriquées en deux étapes :
- Le verre brut est d’abord fondu dans des fours spécialement conçus.
- Les calcins de verre sont broyés en fines poudres de granulométrie différente.
Les clients traitent nos poudres de verre de passivation de différentes manières. Pour la fabrication des diodes en verre fritté, une suspension de poudre de verre et d’eau déminéralisée est appliquée sur le corps de la diode avant de la fritter dans un four. Pour la passivation des wafers, une suspension organique est appliquée par filage, raclage, sédimentation, électrophorèse ou sérigraphie.
Antonio Trizzino
Responsable Ventes Europe