Substrats et wafers
Substrats et wafers mats, non polis
Dans la fabrication des wafers et substrats en verre, un grand nombre de propriétés techniques étonnantes reposent sur le procédé breveté de SCHOTT d'étirage du verre vers le bas. Le procédé implique une série de solutions haut de gamme qui offrent des épaisseurs de verre comprises entre 30 µm et 1,1 mm, le tout avec une parfaite qualité de surface.
CARACTÉRISTIQUES
En raison d’une très faible rugosité de surface, inférieure à 0,5 nm, et de tolérances étroites sur l’ensemble de notre gamme de produits, la technique d'étirage vers le bas permet d'obtenir des surfaces idéales parfaitement adaptées à la gravure, au traitement et au bonding.
VOS AVANTAGES
- Gravure précise et à haut rendement dans les applications de semi-conducteurs.
- Excellentes propriétés de transmission.
- Le comportement en termes d’adhérence facilite l’application de revêtements sur le substrat.
- Large gamme de types de verre et d’épaisseurs disponibles, de 30 µm à 1,1 mm.
Wafers et substrats polis
SCHOTT propose une variété de wafers en verre fabriqués selon des procédés de production à la pointe de la technologie. Cela permet d’obtenir des wafers d’excellente qualité, d'une planéité exceptionnelle et d'une très faible variation totale d’épaisseur, et dont résultent des performances extrêmement fiables dans les applications où la précision est primordiale.
CARACTÉRISTIQUES
Les substrats et wafers polis SCHOTT offrent une variation totale d'épaisseur extrêmement faible, inférieure à 0,6 µm, ainsi qu’une planéité élevée pour une déformation ou courbure du verre moins importante. Ils sont parfaitement adaptés aux applications WLP et aux wafers supports en verre pour les circuits intégrés 3D, RF et fan out. Avec un large choix de matériaux de grande qualité disponibles dans la fameuse gamme de SCHOTT, les possibilités sont presque infinies.
VOS AVANTAGES
- Variation totale d'épaisseur extrêmement faible et planéité de qualité supérieure.
- Parfaitement adapté aux techniques d'empilage de circuits intégrés 3D de haute précision.
- Une variété de verres disponible permettant différents procédés de bonding_ Laser & anodic bonding_ etc...
- Idéal également comme substrat pour WLP fan-out
- Des propriétés diélectriques exceptionnelles.
