Embalagens herméticas para sensores LiDAR
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Embalagens herméticas para sensores LiDAR

Os sensores LiDAR devem oferecer um alto desempenho contínuo em ambientes automotivos desafiadores. Os componentes ópticos sensíveis LiDAR precisam de embalagens confiáveis para proteção de longo prazo contra elementos nocivos. Essas embalagens devem oferecer simultaneamente interfaces ópticas precisas e propriedades excepcionais de dissipação térmica para alcançar comprimentos de onda de laser estáveis.

Designs e processos avançados para um desempenho excepcional

Soluções de embalagens herméticas confiáveis

As embalagens herméticas têm sido usadas há décadas em uma ampla variedade de aplicações essenciais de segurança e de alto desempenho. A tecnologia de embalagens herméticas da SCHOTT, particularmente a nossa característica vedação vidro-metal (GTMS), é a escolha de confiança dos principais fabricantes de módulos automotivos e ópticos do mundo.

Excelente gerenciamento térmico

As embalagens herméticas da SCHOTT proporcionam um excelente gerenciamento térmico graças aos designs especiais de dissipação de calor – ideais para lasers de alta potência e de comprimento de onda longo.

Desempenho óptico superior

A SCHOTT oferece embalagens herméticas com janelas, lentes e revestimentos ópticos avançados. Nosso design extremamente preciso e nossos processos de fabricação ajudam a permitir uma transmissão de sinal óptico de alto desempenho.

Vantagem competitiva com um fornecedor experiente

Como especialista em embalagens eletrônicas, a SCHOTT tem uma abordagem colaborativa ao trabalhar com clientes em projetos de embalagens LiDAR. Isso inclui um foco especial na otimização para uma fabricação competitiva e de alto volume.
Estanqueidade a vácuo
Confiabilidade
Condutividade térmica
Ópticas
Mecânicas
Elétrica

Estanqueidade a vácuo

  • Nossa tecnologia de embalagem hermética permite a implementação de ambientes de pressão interna sob medida e controlados (normalmente < 1x10-8 mBar*l/s).
  • A hermética permite que a pressão interna necessária seja mantida por um período extremamente longo.

Confiabilidade

Resistência a corrosão

  • Teste de umidade: 85 °C, UR 85%, 1.000 horas.
  • Teste de spray salino: 35 °C, 0,5 - 3% de concentração de sal, 24 horas.

 

Estabilidade térmica

  • Choque térmico: -65 a 150 °C, 15 ciclos.
  • Compatibilidade de soldagem: 260 °C por 5 minutos.

 

Estabilidade da blindagem

  • Teste de cozimento: 425 °C por 15 minutos (sem descoloração ou formação de bolhas).
  • Soldabilidade de cabos: homogeneamente úmido com manchas/pontos nus <5%.
  • Teste de mandril: condutores a serem enrolados em bobinas com 1 mm de diâmetro, 2 a 6 bobinas sem formação de bolhas ou descascamento.

 

Estabilidade mecânica

  • Cabos torcidos e dobrados com carga: 56 g para diâmetro do pino Ø 0,25 ~ 0,29mm, 85 g para diâmetro do pino Ø 0,3 ~ 0,5mm.
  • Teste de tração: 10N para diâmetro do pino de 0,20-0,29 mm, 23N para diâmetro do pino de 0,30-0,50 mm.

Condutividade térmica

  • Opções de material térmico otimizado (CuW, OFHC) disponíveis: condutividade térmica de cobre = 385 W/m-k.
  • Projetos TEC (refrigerador termoelétrico) e substratos de cerâmica multicamadas também estão disponíveis.

Óptico

  • Janelas, lentes e revestimentos disponíveis para melhorar a transmissão óptica e reduzir a reflexão.
  • Vidro de alta transmissão na faixa de 905 - 1550 nm.
Gráfico de transmitância para várias espessuras 
  • Filtros/revestimentos de vidro.
  • Tampas de janelas em ângulo também disponíveis.

 

Direção de emissão óptica

  • Emissão vertical para VCSEL, como em embalagens de TO.
  • Emissão horizontal para diodos de laser emissores de borda.

Mecânicas

Tecnologia de furo passante e SMD

  • THT: Tecnologia de furo passante – particularmente confiável para ambientes com vibração/choque mecânico.
  • SMD: Tecnologia de montagem em superfície – particularmente confiável para embalagens com menor massa.

 

Métodos de vedação

  • Soldagem por projeção – rápida, econômica, baixa dissipação de calor para o chip.
  • Vedação por costura – embalagem retangular, vedação em forma de matriz.
  • Solda eutética, como AuSn - < 350 °C.
  • Soldagem a laser – alta precisão.
 

Elétrica

Resistência do isolamento

  • Isolamento de conector > 1x10^10 ohm a 50% RH, 100 V.

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Georg Mittermeier

Gerente técnico de vendas