Vidro de passivação
Especificações
Os vidros de passivação são oferecidos em uma variedade de especificações individuais devido a sistemas de vidro diversificados. Todos os vidros de passivação são fornecidos como pó de vidro e estão disponíveis em diferentes tamanhos de grão.
Vidro Nº | Tipo | Aplicações principais | α(20/300) 10-6/K | Tg °C | Teor de Pb em % de peso | Temp. de combustão em °C | Tempo mín. de permanência | Tj °C | Espessura da camada µm |
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Contém chumbo | |||||||||
G018-205 | Pb-Zn-B | diodos de vidro sinterizado | 4,45 | 632 | 1-5 | 690 | 10 | - | - |
G017-388 |
Composto Zn-B-Si |
tiristores, alta- retificadores de bloqueio |
3,6 | 550 | 1-5 | 700 | 5 | 180 | ≥ 30 |
G017-002 | Composto Zn-B-Si | diodos de vidro sinterizado | 3,7 | 545 | 1-5 | 700 | 10 | 180 | - |
G017-096R | Pb-B-Si |
vidro sinterizado, planar- e mesa de diodos |
4,8 | 456 | 10-50 | 680 | 5 | 160 | - |
G017-004 |
Pb-B-Si composto |
mesa de diodos | 4,1 | 440 | 10-50 | 740 | 5 | 160 | ≥ 30 |
G017-230 |
Pb-B-Si composto |
transistores | 4,2 | 440 | 10-50 | 700 | 4 | 160 | ≥ 25 |
G017-725 | Pb-B-Si | diodos de vidro sinterizado | 4,9 | 468 | 10-50 | 670 | 10 | 180 | - |
G017-997 |
Pb-B-Si composto |
wafer passivação |
4,4 | 485 | 10-50 | 760 | 20 | 180 | - |
G018-133 |
Pb-B-Si composto |
diodos de vidro sinterizado | 4,8 | 463 | 10-50 | 690 | 30 | - | - |
Sem chumbo | |||||||||
G018-200 | Zn-B-Si | diodos de vidro sinterizado | 4,6 | 557 | - | 665 | 10 | - | - |
G018-197 | Zn-B-Si | diodos de vidro sinterizado | 4,4 | 557 | - | 675 | 10 | - | - |
G018-255 | Bi-Zn-B | varistores | 9,4 | 396 | - | 520 | 15 | - | - |
G018-434 | Zn-B-Si | diodos de vidro sinterizado |
4,1 | 563 | - | 680 | 20 | - | > 25 |
Tecnologia
Os pós de vidro para passivação são fabricados em duas etapas:
- O vidro bruto é fundido primeiramente em agregados especialmente concebidos.
- As fitas de vidro são moídas em pós finos de distribuição de diferentes tamanhos de grão.
Os clientes processam nossos pós de vidro para passivação de diferentes maneiras. Para a fabricação de diodos de vidro sinterizados, uma pasta aquosa de pó de vidro e água deionizada é aplicada ao corpo do diodo antes de sinterizá-lo em um forno. Para a passivação do wafer, uma suspensão orgânica é aplicada por fiação, escurecimento médico, sedimentação, eletroforese ou impressão serigráfica.
Fernanda Maria Caetano Roveri
Vendas Internacionais Brasil