Substratos e Wafers
Tolerâncias geométricas rigorosas, independentemente da espessura
As exclusivas tecnologias de fundição e os métodos de processamento avançados da SCHOTT possibilitam a fabricação dos produtos em uma ampla variedade de espessuras – de 0,03 mm a 3 mm – com espessuras sob medida disponíveis mediante solicitação. Em todos os casos, graças às tolerâncias geométricas rigorosas, o desempenho é sempre eficiente e confiável, mesmo em ambientes de aplicação complicados.
Vários tipos de vidro com uma ampla faixa de CTEs
O compromisso da SCHOTT com a versatilidade é demonstrado pelo número de diferentes tipos de vidro disponíveis para seus produtos de wafer e substrato, que oferecem coeficientes de expansão térmica (CTEs) que variam de 3,2 x 10-6/°C a 9,4 x 10-6/°C. Nosso processo de produção pelo método down-drawn resulta em uma excelente superfície polida a fogo, que não requer nenhum polimento extra.
Uma ampla escolha de opções para oferecer a solução ideal
A linha de substratos e de wafers de vidro da SCHOTT é elaborada com base na excelência técnica comprovada por testes rigorosos. Temos acesso a uma ampla variedade de materiais, bem como tecnologias avançadas de processamento e fabricação, resultando em wafers e substratos de alto desempenho que possuem um amplo espectro de CTEs e a opção de atingir TTVs menores que 0,6 µm. Outros benefícios são as várias espessuras, rigorosas tolerâncias geométricas e de superfície, bem como a marcação a laser e o encapsulamento prontos para semicondutores, conforme a necessidade.
