FLEXINITY® connect
肖特的 FLEXINITY® connect 扩展了 FLEXINITY® 产品组合，可生产大量的紧密排列的更小通孔。肖特可提供采样级别的各种不同的玻璃类型、形式和厚度范围，因此可以支持客户项目的不同开发阶段。为各种应用提供量身定制的解决方案。满足当今先进封装行业的未来需求
世界技术正在以前所未有的速度发生着变化。设备越来越小，通信越来越快，耗能越来越多，电子系统也变得越来越复杂。为了跟上这一快速发展的步伐，肖特开发了一种高性能的硅铜覆箔替代品。
FLEXINITY® connect 可提高设计灵活性，并提供极高的 I/O 数量和极低的电阻，适用于高级封装。这种令人兴奋的结构化玻璃基板为制造商提供了新的自由度，让其有机会进一步推动其技术发展。
半导体行业目前将印刷电路板 (PCB) 、IC 封装基板和硅中介层用于先进的芯片封装解决方案，但多年来，结构化玻璃基板已被视作一项突破性技术。数据中心、5G 和自动驾驶需要更高的性能，因此激光结构化玻璃是电子应用的理想选择。
为何结构化玻璃是理想之选？
硅铜覆箔解决方案价格昂贵，电性能低且可靠性受限，而结构化玻璃拥有光滑的表面和出色的热膨胀系数 (CTE)，为传统材料提供了高性能的替代品。这使得它成为先进封装的理想材料。
1）RDL - 重新分布层2) CTE – 热膨胀系数
为何要使用结构化玻璃？
与传统中介层封装相比，先进的玻璃封装不仅尺寸更小，提高了性能，还能够嵌入。由于采用了结构化的玻璃纤芯，半导体芯片封装行业有了新的发展机遇。
关键的差异化因素包括：
- 与硅相比，玻璃可以提高信号性能并降低信号延迟，从而提高微芯片速度。
- 由于加工成本较低，所有无源器件均可置于结构化上
- 由于具备可嵌入性，所有无源器件部件均可放置于半导体附近，从而减少功率损耗和电气噪声。
- 玻璃可减小封装尺寸和热负荷，提高整体性能。
FLEXINITY ® connect 的主要特点
设计自由度
在 TGV 定位方面提供极高的灵活性，为制造商提供高度的设计灵活性。
提高稳定性
宽大的空腔和稳定的框架，可实现可靠的设备集成。
百万个通孔
肖特的快速批量生产工艺可生产几乎无限的通孔，确保最佳集成，以极低成本提供极高的 I/O 数量。
提高可靠性
经过调整的热膨胀可确保高可靠性和产量。
降低电阻
直孔形状，无锥角，因此电阻低，更容易金属化。
FLEXINITY® connect 的最新应用
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