FLEXINITY®
我们的 FLEXINITY® 结构化玻璃基板和晶圆以其几何形状灵活性和严格的结构公差而闻名。产品系列中增添了三种新型号，分别是玻璃超精细特性（FLEXINITY® connect）、具有大面板规格的小型玻璃部件（FLEXINITY® mini）以及盲孔阶梯式桥接 (FLEXINITY®level)。
FLEXINITY® connect
FLEXINITY® connect
FLEXINITY® connect 可作为硅和覆铜箔层压板等传统材料的高性能替代产品，用于先进封装基板。FLEXINITY® connect 将完美匹配的材料与极其精确的尺寸相结合，达到更高的半导体封装水平。
特点
肖特 FLEXINITY® connect 专为满足先进封装行业极具挑战性的需求而量身定制，可提供全面的设计灵活性，具有最高的I/O数量，确保最大的最终产品稳定性。FLEXINITY® connect 将最高的产品性能与最低的电损耗和制造成本相结合。
您获得的优势
- 可灵活确定贯通玻璃通孔的位置，提供全面的设计自由度。
- 直孔形状可确保最低的电阻。
- 在大尺寸面板上快速量产，以最低成本达到最高的I/O数量。
- 经过调整的热膨胀，确保最高的产品产量和可靠性。
- 带框架的大尺寸空腔，用于嵌装您的器件。
- 介电常数低，降低最终产品的功耗。
FLEXINITY® mini
FLEXINITY® mini
肖特 FLEXINITY® mini 提供一系列高精度小型特种平板玻璃，尺寸介于10毫米以下到1毫米之间，具有极小的公差和出色的棱边质量。FLEXINITY® mini 可装在创新框架中，无需使用工具即可简单分离，可提供几何形状公差很高的通孔。
特点
肖特 FLEXINITY® mini 受到光电元件和消费电子行业的推动，可提供高强度和广泛的设计灵活性，具有微型化尺寸和出色的质量。FLEXINITY® mini 不仅具有极高的几何精度和均匀的棱边外观，而且还可提供微米级别的通孔结构。方便的带框架型号使客户能够快速、经济地清洁和涂覆玻璃。
您获得的优势
- 被分离的玻璃件非常小，尺寸在10毫米以下和1毫米之间。
- 几何形状几乎不受限制，精度极高。
- 尺寸和自由形状的公差达到+/-10微米，尺寸最小可达几毫米。
- 可选微米级别的通孔。
- 棱边质量非常均匀，切削量极小。
- 可选带框架型号，便于清洁和涂覆。
FLEXINITY® level
FLEXINITY® level
无论要求是仅针对非通孔“盲式”结构元件还是与 FLEXINITY® 通孔式组合，都无关紧要。无论具体配置如何，FLEXINITY® level 都能提供至高的准确性和灵活性，与其产品家族相匹配。通过孔径分离相邻桥接的严格公差、出色的边缘质量和轮廓平直度，都是非常有用的特性。
特点
FLEXINTIY® level 是光学传感器外壳或 MEMS 等应用所需的材料。其主要特征是 3D 或 2.5D 深度轮廓。盲孔或台阶的底座很重要，但可以根据要求优化为半透明形式。
您获得的优势
- FLEXINITY® 或 FLEXINITY® mini 的补充功能
- 以高精度实现无限的几何变化
- 在低至几毫米的情况下尺寸和自由形状的公差达到+/-10微米。
- 棱边质量非常均匀，切削量极小
- 用于盲孔和阶梯式桥间的直壁
- 提高传感器、MEMS 和其他微型封装模块的设计自由度
