HermeS®
HermeS® 密封式玻璃通孔晶圆具有卓越的可靠性、出色的射频性能、极高的光学透明性，提供可与硅进行阳极键合的选择。这些性能使其可以生产微型MEMS系统驱动的设备和传感器。
晶圆规格
| 晶圆技术参数 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 晶圆厚度 | 500-1600 μm ±20 μm | ||||||
| 晶圆尺寸 | 4“, 6“, 8“ | ||||||
| 通孔间距 | ≥ 400 μm | ||||||
| 通孔直径 | 80 μm | ||||||
| 通孔材料 | 钨 (W) - 与 BOROFLOAT® 33 结合 (根据要求：AF 32® eco) |
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| 气密性 | 泄漏率 ≤ 1 × 10-9 Pa · m3/s，[≤ 1 × 10-8 mbar l/s] | ||||||
玻璃规格
| 玻璃的技术参数 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 玻璃材料 | Borofloat®33 | AF 32®eco 33 | |||||
| 热膨胀系数 （CTE） |
3.25 x 10-6/K （与硅匹配） |
3.2 x 10-6/K （与硅匹配） |
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| 介电常数（1 MHz） | 4.6 | 5.1 | |||||
| 折射率（在600 纳米） | 1.47 | 1.51 | |||||
叶国宏
亚洲区销售总监