激光雷达传感器的密封封装
激光雷达传感器在具有挑战性的汽车环境中必须提供不间断的高性能。 灵敏的光学激光雷达元件需要可靠的封装，长期保护其免受有害元素的侵害。 这些封装必须同时提供精确的光学接口和出色的散热特性，以实现稳定的激光波长。
真空密封度
- 利用我们的气密封装技术，可实现对内部压力环境的定制和控制（通常小于 1x10-8 mBar*l/s）。
- 借助气密性技术，可使所需的内部压力长期保持不变。
可靠性
耐腐蚀性
- 湿度测试：85⁰C，85% RH，1000 小时。
- 盐雾测试：35°C，0.5-3% 盐浓度，24 小时。
热稳定性
- 热冲击：-65°C 至 150°C，15 个周期。
- 焊接兼容性：260⁰C 条件下 5 分钟。
电镀稳定性
- 烘烤测试：425°C 烘烤 15 分钟（镀层无变色或起泡）。
- 导线的可焊性：均匀润湿，污点/斑点 <5%。
- 心轴测试：导线以 1 毫米直径盘绕，绕 2-6 圈，镀层无起泡或剥落。
机械稳定性
- 引线在负载下扭曲和弯曲：单针直径 Ø0.25〜0.29 毫米为 56 克，单针直径 Ø0.3〜0.5 毫米为 85 克。
- 拉伸测试：单针直径 0.20-0.29 毫米为 10 牛，单针直径 0.30-0.50 毫米为 23 牛。
导热性
- 我们提供最佳的导热材料（铜钨合金、无氧高导电性铜）选择：铜导热系数= 385 W/m-k。
- 还可提供热电冷却器（TEC）设计和多层陶瓷基材。
光学
- 窗口、镜片和薄膜可用于改善光学传输并减少反射。
- 905-1550 纳米范围内的高透射率玻璃。
- 玻璃滤光片/薄膜。
- 还可提供具有一定角度的窗口盖。
光学发射方向
- 垂直腔面发射激光器（VCSEL）的垂直发射，与 TO 封装一样。
- 边缘发射激光二极管的水平发射。
机械
通孔插装和 SMD 技术
- THT：通孔插装技术——尤其适合有机械振动/冲击的环境。
- SMD：表面组装技术——尤其适合质量更轻的封装。
密封方法
- 凸焊——快速、经济、芯片散热较低。
- 接合密封——矩形封装，以阵列形式密封。
- 共晶焊接，如在低于 350⁰C 下，用金锡焊料焊接。
- 激光焊接——高精准度。
电气性能
绝缘电阻
- 在 50% 相对湿度，100 伏电压的情况下，馈通件绝缘性 > 1x10 ^ 10 ohm。
吕超
销售经理