密封传感器封装

传感器的性能取决于其各个元件的品质。 日常生活中，大部分传感器应用都是使用有机、非气密聚合物材料密封的。 这些材料会随着时间的流逝而出现小孔洞，尤其是在恶劣环境使用时。 即使少量的湿气或气体渗透，敏感封装元件的性能和可靠性也会受到影响，从而导致：

• 系统故障

• 需要昂贵的替换件

• 可能威胁最终用户的生命安全

相反，肖特的玻璃-金属密封元件通常用于以下应用中：

• 极端工作条件，如高压、高温和化学环境

• 需要极高光学精度，如光电领域

• 要求一流的可靠性，如汽车安全或医疗领域

• 需要使用寿命长的产品，如工业或航空航天应用

肖特提供了广泛的气密封装技术产品组合，可满足最严苛的传感器封装要求：

• 玻璃-金属密封技术（GTMS），包括极具创新性的 SCHOTT GTAS® 玻璃-铝密封、玻璃-钛密封和玻璃-铜密封

• SCHOTT Primoceler™ Oy 提供的用于晶圆级芯片尺寸封装的 SCHOTT Primoceler™ 玻璃微焊技术 

• SCHOTT HermeS® 密封贯通玻璃通孔技术

• SCHOTT HEATAN™ 玻璃陶瓷-金属密封技术

我们内部的开发和制造专业知识涵盖了价值链的所有重要和关键质量流程：

技术设计支持

我们和您密切联系一同开发封装设计、并提供技术咨询。我们根据每个客户的需求选择合适的材料组合。

玻璃和玻璃陶瓷

• 标准和定制玻璃以及具有特定性能的玻璃陶瓷的开发、熔化和加工。

• 利用内部专业知识，我们可以开发出特别坚固、高质量的玻璃-金属密封件。

• SCHOTT Primoceler™ 玻璃微焊技术和 HermeS® 贯通玻璃通孔晶圆可实现全玻璃密封晶圆级芯片尺寸封装。

金属选择和加工

• 材料选择包括标准金属（如不锈钢和铁镍合金）以及特殊金属（如钛、铝、铜钨和钼）。

• 金属元件可根据应用提供冲压、铣削、车削、拉深、金属注射成型（MIM）和精密铸造等工艺。

电镀/薄膜

• 常规镍、镍金和镍银镀层

• 定制电镀工艺

模拟和质检

通过我们广泛的模拟仿真工具（包括 CAD、有限元分析、电磁场模拟、射线追踪等），我们可以让您的设计成为现实。