HermeS®

HermeS® Glaswafer-Substrate mit hermetisch eingeschmolzenen TGV (through-glass vias) Metallkontakten ermöglichen ultra-miniaturisierte, vollhermetische Sensoren und MEMS-Bauteile in Wafer Level Chip Size (WLCSP). Die fine-pitch Pins ermöglichen eine zuverlässige Übertragung von elektrischen Signalen und Strom in und aus dem MEMS-Bauteil.

Ultrazuverlässiges MEMS-Packaging in Chipgröße

Vom Makro- bis zum Mikrobereich ermöglichen HermeS® TGV-Wafer die Fertigung elektronischer Gehäuse für MEMS-Bauteile in miniaturisierten Anwendungen in der Industrie- und Automobilsensorik sowie in medizinischen Instrumenten, in denen Medizinelektronik so verkapselt werden kann, dass sie Körperflüssigkeiten und Sterilisationszyklen über lange Zeiträume hinweg standhält.

Diagram of a chip-sized MEMS package using SCHOTT HermeS® Hermetic Through Glass Via (TGV) Wafers

Vorteile gegenüber TSV und Keramik-Packaging

Da Glas eine höhere Widerstandskraft hat, können HermeS® TGV-Wafer die Effizienz von MEMS-Bauteilen deutlich verlängern. Hervorragende HF-Performance und optische Transparenz sind weitere Vorteile. Darüber hinaus ermöglichen überragende Miniaturisierungsmöglichkeiten mit einer um 80 % kleineren Grundfläche im Vergleich zu Keramikgehäusen, da die TGVs direkt mit dem Silizium-MEMS gebondet werden können.

Hohe Dichtigkeit

Die seit Jahrzehnten bewährte Glas-Metall-Versiegelungstechnologie von SCHOTT sorgt für vollkommene Gasdichtigkeit der TGV-Wafer Packages und schützt die Übertragung von elektrischen Signalen und Strom in das MEMS-Bauteil.

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