TEC TO 패키지(플랫 타입)
박스 패키지에 대한 경제적인 대안인 DML 애플리케이션용 냉각 헤더입니다.
소개
SCHOTT TEC TO 패키지는 열전 냉각기(TEC)가 필요한 레이저 다이오드에 적합한 새로 개발된 트랜지스터 아웃라인(TO)입니다. 열전 냉각기는 제어된 열 방출을 허용하며, 이를 통해 조절되고 안정적인 레이저 파장과 더 높은 전력 신호 전송이 가능합니다.
TEC TO(플랫 타입)은 10Gb 이더넷, CPRI, XGPON 및 기타 조정 가능한 레이저 애플리케이션에서 단일 채널 DWDM의 활성 냉각 요건에 적합합니다.
제품 특징
- 실리콘 포토닉스 애플리케이션에서 잠재적 사용합니다.
- 구리 방열판과 사용 가능합니다.
