SCHOTTが構造化ガラスでチップパッケージの新時代を構築

国際的な技術グループとして特殊ガラスの開発を手掛けるSCHOTTは、アドバンスト パッケージング業界向けの最新イノベーションとして、FLEXINITY® 接続を導入しました。超微細構造化ガラスであるFLEXINITY® 接続は、これまでチップのアドバンスト パッケージングにプリント基板（PCB）やシリコンインターポーザを使用してきた半導体製造に、画期的な要素をもたらしています。

シリコンと銅張り積層板の組み合わせは費用がかかりすぎ、電気的性能も低く、信頼性に限りがあります。

ガラス基板は、その特性により、インターポーザパッケージとほぼ同じビルドアップを保ったまま、信号性能の向上や信号遅延の低減を実現することができます。ガラス基板はコスト効率が高く、受動素子の埋め込みが可能なため、パッケージの熱負荷を最小限に抑え、同時にパッケージ全体のサイズも縮小することができます。

「業界を変革するSCHOTTの長い革新の歴史は、FLEXNITY® 接続で新たな章に突入します」 と、SCHOTT ニューベンチャー部門シニアマネージャー、トビアス・ゴチュケ博士は語ります。「プリント基板をガラスコアパッケージに置き換えるには、サプライチェーンで多大な適応が必要ですが、多くの利点があります。ガラス貫通電極（TGV）を柔軟に配置できるため、設計の自由度が飛躍的に向上します。SCHOTTのガラスと構造化の能力を活用することで、製造を迅速に増加させ、高い収益を得ることができます」

FLEXINITY® 接続は、幅広い用途に対応できる汎用性の高いフォーマットです。この新製品の厚さは0.1mmから1.1mm、大きさは最大600mm、髪の毛より細い半径25μmの孔が最大で数百万個あり、ほぼあらゆる容量で使用できます。

データセンターや人工知能などの高性能コンピューティング用途では、FLEXINITY® 接続が、大きな熱負荷を伴う高度な演算能力の効率を向上させます。FLEXINITY®接続は、モバイルやIoT用途においては、GHz帯の高周波に対応したアンテナインパッケージ（AiP）と、あらゆる気候帯で広帯域を実現する最適な素材を統合させることで、どこからでもアクセスできる高速な無線通信を可能にします。さらに、自動運転や医療診断などでの使用も想定しています。

パイオニア精神。責任ある行動。連携。

上記は、特殊ガラスをベースとしたハイテク素材メーカー、SCHOTTを特徴づけるキーワードです。創業者のオットー・ショットは、特殊ガラスの発明者とされ、業界全体を牽引するパイオニアとなりました。

常に新しい市場と用途を開拓するパイオニア精神と情熱。これこそが、130年以上にわたりガラスに情熱を注ぐSCHOTTの従業員を駆り立ててきた精神です。SCHOTTは世界34か国で展開し、 ヘルスケア、家電・リビング、家電製品、半導体・データ通信、光学、産業・エネルギー、自動車、天文・航空宇宙などの様々なハイテク産業において、高い技術力を持つパートナーとして活躍しています。

2021年度には17,300人の従業員を擁し、25億ユーロの売上高を計上しました。最高のチームと最高のデジタルツールに支えられ、グループは今後も成長を続けていきます。SCHOTT AGは、ドイツで最も古い財団の一つであるカール・ツァイス財団が所有しています。同財団は、グループの配当金を科学の振興に役立てています。SCHOTTは財団が運営する企業として、従業員、社会、環境に対する責任をそのDNAに深く刻み込んでいます。その目標は、2030年までにクライメイト ニュートラルな企業になることです。