FLEXINITY®
お問い合わせ
FLEXINITY® connect glass substrate with rectangle cut-outs

FLEXINITY®コネクト

FLEXINITY®コネクトにより、ショットは、近接した多数の小径穴向けにFLEXINITY®の製品ラインナップを拡大しています。ショットは、サンプルレベルでさまざまな種類のガラスをさまざまな厚さでご用意しており、お客様のプロジェクトを開発のさまざまな段階でサポートできます。幅広い用途に合わせたソリューションをご提供しています。

今日の先端パッケージング産業に対する将来的な需要に対応

世界のテクノロジーは、かつてない速さで変化しています。デバイスの小型化、通信の高速化、エネルギー消費の拡大、電子システムの複雑化が進んでいます。この急速な発展に対応するため、SCHOTTはシリコンやCCL (銅張積層板)に代わる高性能な製品を開発しました。

FLEXINITY® コネクトは、設計の柔軟性を高めると同時に、先端パッケージングのための最高のI/O数と最小の電気抵抗を提供します。この画期的な構造化ガラス基板は、メーカーに新たなレベルの自由度を提供し、さらなる技術進化へ貢献します。

半導体業界では現在、先進的なチップパッケージングソリューションとしてプリント回路基板（PCB）、IC基板、シリコンインターポーザーが使用されていますが、構造化ガラス基板は長年にわたり画期的な技術と考えられてきました。データセンター、5G、自律走行での性能向上のニーズに応えて、レーザー構造化ガラスは電子用途に最適です。

構造化ガラスが理想的な理由

シリコンおよびCCL(銅張積層板)ソリューションは高価で、電気性能が低く、信頼性に限界がありますが、滑らかな表面と構造化ガラスとの優れた熱膨張係数（CTE）に伴い、従来の材料に代わる高性能な選択肢を提供します。そのため、先端パッケージングに最適な素材です。

SCHOTT-FLEXINITY®コネクト-画像-比較材料-EVP-_1232x770px.jpg1）RDL - 再配分層
2) CTE – 熱膨張係数
 

構造化ガラスを使用すべき理由

ガラスを使用した高度なパッケージングは、従来のインターポーザパッケージと比較して、サイズ縮小、性能の向上ばかりでなく、組み込みも可能にします。構造化されたガラスコアにより、半導体チップのパッケージング産業に新たな可能性を開くことができます。


主な差別化要因は次のとおりです。

  • ガラスはシリコンに比べ、信号性能の向上や信号遅延の低減が可能であり、マイクロチップの高速化につながります。
  • 処理コストの低減により、すべてのパッシブデバイスを構造体上に配置することが可能です。
  • 内臓化が可能なため、すべてのパッシブデバイス部品を半導体の近くに配置することができ、電力損失の低減や電気ノイズを最小限に抑えることが可能になります。
  • ガラスはパッケージのサイズと熱負荷を低減し、全体的な性能を向上させます。

FLEXINITY ® コネクトの主な特長

設計の自由度
設計の自由度
TGV の位置決めに究極の柔軟性を提供し、メーカーに高い設計の柔軟性を提供します。
安定性の向上
安定性の向上
大型キャビティと安定したフレーミングにより、信頼性の高いデバイスの集積が可能です。
無数の孔
無数の孔
ショットは高速大量生産によるほぼ無限の数の最適な統合用ホールを実現し、最小コストで最高の I/O数を提供しています。
信頼性の向上
信頼性の向上
調整された熱膨張係数により高い信頼性と歩留まりを実現
電気抵抗の低減
電気抵抗の低減
垂直で角度のない穴形状は、電気抵抗が低く、金属被覆化が簡単です。

FLEXINITY® コネクト　最新の用途事例

Internal view of a data center with banks of network storage
1/4

ハイパフォーマンス コンピューティング（HPC）

データネットワークやAIシステムの急激な増加により、高い熱安定性と低い電気損失を両立させる高度なパッケージングソリューションの需要が高まっています。FLEXINITY®コネクトの調整された熱膨張率は、高い熱負荷に対応できるとともに、低誘電率特性によりデジタル信号の遅延を低減することができます。

Earth seen from space with light clusters and interconnecting lines
2/4

通信

モバイルやIoT（Internet of Things）通信は、アンテナインパッケージ（AiP）ソリューションに加え、MEMS、フィルタ用途の小型化するアクティブ及び、パッシブ部品へ統合されることによりスピードと存在感の両方を高めています。FLEXINITY® コネクトは、5G、6G通信やAI向けの高度なガラス回路基板を構築できる特性を備えています。

Front view of a car in darkness with headlights on
3/4

車載用

現在、自動車産業は大きな変革期を迎えており、自律走行は重要な開発テーマの一つとなっています。車載通信機器やレーダーなど用途の増加により、広い温度範囲で低い熱係数を実現し、誘電損失の低減や高い柔軟性を持つ電子パッケージが求められています。

Gloved hands holding a piece of structure glass with protein hologram above
4/4

医療診断

FLEXINITY®コネクトは、ポイントオブケア(POC)診断におけるマイクロ流体工学から、研究開発やライフサイエンスにおけるハイスループット・スクリーニングまで、医療業界においてますます多くのアプリケーションを持つようになってきています。ミクロン レヴェルでの高い精度は、分子診断に最適ですが、狭ピッチのガラス貫通ビアにより、次世代シーケンシング（NGS）にも適しています。

詳しい情報をお求めですか？お気軽にご連絡ください。

FLEXINITY® コネクトの詳細については、当社までお問い合わせください。

お問い合わせ
Man in glasses in business office on phone while working on laptop_605x350.jpg