FLEXINITY® コネクト
FLEXINITY® コネクトにより、SCHOTTは、高精度構造ガラスFLEXINITY®ポートフォリオを、半導体業界の先端パッケージングに適した、大量の構造と組み合わせた極小孔に向けて拡張しています。今日の先端パッケージング産業に対する将来的な需要に対応
世界のテクノロジーは、かつてない速さで変化しています。デバイスの小型化、通信の高速化、電子システムの複雑化が進んでいます。この急速な発展に対応するため、SCHOTTはシリコンやCCL (銅張積層板)に代わる高性能な製品を開発しました。
FLEXINITY® コネクトは、設計の柔軟性を高めると同時に、先端パッケージングのための最高のI/O数と最小の電気抵抗を提供します。この画期的な構造化ガラス基板は、メーカーに新たなレベルの自由度を提供し、さらなる技術進化へ貢献します。
半導体業界では現在、プリント基板（PCB）やシリコンインターポーザーを使って高度なチップパッケージングソリューションを提供していますが、構造化ガラス基板は長年にわたって画期的な技術だと考えられています。データセンター、5G、自律走行での性能向上のニーズに応えて、レーザー構造化ガラスは電子用途に最適です。
構造化ガラスが理想的な理由
シリコンおよびCCL(銅張積層板)ソリューションは高価で、電気性能が低く、信頼性に限界がありますが、滑らかな表面と構造化ガラスとの優れた熱膨張係数（CTE）に伴い、従来の材料に代わる高性能な選択肢を提供します。そのため、先端パッケージングに最適な素材です。
構造化ガラスを使用すべき理由
ガラス基板は、従来のインターポーザ・パッケージと比較して、小型化、高性能化だけでなく、内臓化も可能になります。構造化されたガラスコアにより、半導体チップのパッケージング産業に新たな可能性を開くことができます。
主な差別化要因は次のとおりです。
- ガラスはシリコンに比べ、信号性能の向上や信号遅延の低減が可能であり、マイクロチップの高速化につながります。
- 処理コストの低減により、すべてのパッシブデバイスを構造体上に配置することが可能です。
- 内臓化が可能なため、すべてのパッシブデバイス部品を半導体の近くに配置することができ、電力損失の低減や電気ノイズを最小限に抑えることが可能になります。
- ガラスはパッケージのサイズと熱負荷を低減し、全体的な性能を向上させます。
従来のインターポーザー1) パッケージとガラスコアパッケージの比較
1) インターポーザ = 再配線層 + 金属 （ビア）+ 構造化シリコンコア
FLEXINITY ® コネクトの主な特長
設計の自由度
FLEXINITY® コネクトは、ガラス貫通ビアの位置決めに究極の柔軟性を持ち、メーカーに高い設計自由度を提供します。
安定性の向上
大型キャビティと安定したフレーミングにより、信頼性の高いデバイスの集積が可能です。
無数の孔
SCHOTTの大量生産プロセスでは、最適な統合のためにほぼ無限に穴を開け、最小のコストで最大のI/O数を実現しています。
信頼性の向上
調整された熱膨張係数により高い信頼性と歩留まりを実現
電気抵抗の低減
垂直で角度のない穴形状は、電気抵抗が低く、金属被覆化が簡単です。
FLEXINITY® コネクト 最新の用途事例
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