DML TEC TOパッケージ
ボックスパッケージに代わる高性能、かつ小型化でリーズナブルな製品です。
製品について
SCHOTT TEC TOパッケージは、新開発されたTOヘッダーで、TEC を必要とするレーザーダイオードに最適です。 TECにより放熱をコントロールすることで、レーザーの波長を調節して安定させ、より高出力の信号伝送を可能にしています。DML TEC TOは、25G CPRI、XGPON OLT Tx、その他のチューナブルレーザーアプリケーションのシングルチャネルDWDM用です。
製品の特徴
- 25G DFBレーザー( TEC) 用に設計。
- 25GBit/sに対応する 25Ω インピーダンス G-S-G-S-Gトレース付きサブマウントを含む。
- リーズナブルな価格で大量生産を可能にする非対称設計。
- XGPONへの応用が期待されています。
製品画像
製品性能
S11 (dB) - 反射 / 反射損失
S11: 最大25Gbpsの速度域で、-15dB @25GHz 以上
S21 (dB) - 挿入損失
S21: 30GHz以上で、3dB帯域幅以下
DML TEC TO シミュレーション図
ツインタワータイプ DML TEC TO
S11 (dB) - 反射 / 反射損失
S11: 最大25 Gbpsの速度域で、-15dB @20GHz以上
S21 (dB) - 挿入損失
S21: 35GHz以上で、3dB帯域幅以下
ツインタワーシミュレーション図 - ポート 1 ポート 3
ツインタワーシミュレーション図 - ポート 2 ポート 4
