ポスト付きEML TEC TOパッケージ
EML用途向けの冷却ヘッダー、ボックス パッケージに代わるリーズナブルな製品です。
製品について
SCHOTT TEC TOパッケージは、新開発されたTOヘッダーで、TEC を必要とするレーザーダイオードに最適です。 TECにより放熱をコントロールすることで、レーザーの波長を調節して安定させ、より高出力の信号伝送を可能にしています。ポスト付きTEC TOは、10Gb Ethernet、CPRI、XGPONなどの波長可変レーザー用途のシングルチャンネルDWDMのEMLチップに適しています。
製品ラインアップ
| モジュール | 速度 | OSA タイプ | ファイバー | TOキャンの概要 | 機能 |
|---|---|---|---|---|---|
| XFP | 25 Gbps 50 Gbps |
Tx | SMF | TO-56 、1 x 50 Ω、6+1 | TEC、2 TECピン、 セパレートサーミスタ、MPD、LDバイアス、 50オーム信号ピン、1本のグランドピン用のワイドなスペース |
製品画像
25G EML冷却ヘッダー
25G EML冷却ヘッダー（部品実装済み）
50G 冷却 EMLヘッダー
50G 冷却 EMLヘッダー （部品実装済み）
製品性能
25G EML冷却ヘッダー
S11 (dB) - 反射 / 反射損失
S11: 最大25Gbpsの速度域で、-15dB @30GHz以上
S21 (dB) - 挿入損失
S21: 30GHz以上で、3dB帯域幅以下
ポスト付きTEC TO- シミュレーション結果 - ポート 1 ポート 2
50G EML冷却ヘッダー
挿入損失と反射損失
2.5mm S11のLD高さに基づくシミュレーション : -15dB @40GHz S21 以上 : 60GHz以上で、3dB帯域幅以下
TEC 、 FPC 、および EMLサブマウント付きヘッダー
50G EMLチップ付き56 GBaud PAM4アイパターン
50G ポスト付きTEC TO 、ポート 1のシミュレーション図
50G ポスト付きTEC TO 、ポート 2、3、4のシミュレーション図
