Glass Panels

SCHOTT Glass Panels은 고급 2.5D 및 3D 칩 패키징의 요구 사항을 충족하도록 맞춤화된 소재와 제품 특성의 뛰어난 조합을 제공합니다. 가변 열 팽창, 우수한 유전 특성, 최적의 표면 품질 및 기하학적 정밀도가 결합된 SCHOTT Glass Panels은 고성능 전자 응용 분야에 이상적입니다. 유리 패널은 광학 신호에 대한 투과성 덕분에 공동 패키지 광학 장치와 같은 차세대 패키징을 위한 준비가 되어 있습니다.

첨단 반도체 패키징을 위한 SCHOTT Glass Panels

기하학적 변동성

SCHOTT Glass Panels는 510 x 515 mm 크기와 0.5 mm에서 1.1 mm까지의 두께를 포함한 다양한 크기로 제공됩니다. 맞춤형 크기는 요청 시 제공되며, 고급 패키지의 가공 및 성능 요구 사항을 충족하기 위해 엄격한 공차가 보장됩니다.

맞춤형 열 팽창

SCHOTT Glass Panels은 3 - 8 ppm/K 이상의 열 팽창 계수(CTE)를 제공합니다. 패키지 어셈블리의 다양한 반도체 및 기타 파트너 소재와의 최상의 호환성을 보장합니다.

우수한 표면 품질 및 기계적 안정성

1 nm 미만의 거칠기로 재현 가능한 매우 매끄러운 표면 품질을 특징으로 하는 SCHOTT Glass Panels은 높은 필오프 강도로 미세 라인 금속화를 위한 최적의 기반을 제공합니다. 뛰어난 기계적 강성은 까다로운 고밀도 상호연결 응용 분야에서 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다.

하이엔드 구조화를 위한 준비

SCHOTT Glass Panels은 표면의 극도로 미세한 구리 라인 구조화와 유리 기판을 통한 정밀한 구조화를 모두 가능하게 합니다. 고밀도 TGV 레이저 구조화뿐만 아니라 액티브 및 패시브 구성품을 내장할 수 있는 대형 개구부를 지원하여 첨단 고밀도 상호 연결에 완벽하게 적합합니다.
특성* 사양
CTE 범위 (20 - 300° C)**

3.2  |  3.3  |  5.0  |  7.2

형태 510 x 515 mm
패널 두께** (초기)
0.5 – 1.1 mm
두께 공차***
± 10 – 20 µm
TTV 범위***
≤ 10 – 20 µm
워프 범위***
≤ 100 – 200 µm
스크래치/흠집
40/20
입자(제거 불가)
≤ 100 – 200 µm
가장자리 결함
≤ 100 – 200 µm
가장자리 가공
원형 또는 모따기 모양, 연마

*     요청 시 더 엄격한 사양 
**   요청 시 다른 소재 또는 두께
***  유리 유형 및 두께에 따라 다름

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