SCHOTT 8360

SCHOTT 8360 특수 유리는 구성 성분에 납이 없는 붕규산염 연질 유리로 저온 밀봉 특성, 높은 불투과성, 높은 유전 상수 및 낮은 유전 손실 덕분에 다양한 산업 분야에서 널리 사용될 수 있습니다. 

NTC 서미스터를 위한 무연의 물리 및 화학적 우수성

무연 유리

SCHOTT 8360은 NTC 칩을 보호하기 위해 유리로 밀봉해야 하는 고온 애플리케이션을 위한 특수 유리입니다. NTC 서미스터에 SCHOTT 8360을 사용하면 납 처리에 대한 특별한 우려가 없습니다.

낮은 밀봉 온도

SCHOTT 8360 무연 특수 유리는 납 유리와 거의 동일한 특성을 가지고 있어 이상적인 대안입니다. 즉, 제조 공정이 환경친화적인 유리로 쉽게 전환될 수 있습니다.

높은 불침투성

SCHOTT 8360 유리는 구리가 가열된 와이어와 같은 응용 분야에서 높은 불투과성을 가진 밀봉이 가능하여 구리와의 전기 연결을 유지할 수 있습니다.

최적화된 유전 특성

SCHOTT 8360 유리는 유전 상수가 높고 유전 손실이 낮습니다.

점성 열 특성

NTC 서미스터 칩으로 완벽하게 보호되어야 하는 온도에 민감한 소재와 같이 밀봉 온도가 낮은 응용 분야 등에 이상적입니다.

SCHOTT 8360 무연 유리의 점도 곡선

점성 열 특성

DIN ISO 7991에 따른 평균 선형 열 확장 α (20°C; 300°C)의
계수 

 

9,1 · 10-6 K-1

유리전이 온도 Tg(ISO 7884-8)

 

465°C

dPa · s의 점도 ƞ에서 유리 온도:

1013(어닐링 포인트)(ISO 7884-4)
107.6(연화점)(ISO 7884-3)
104(작업점)(ISO 7884-2) 

470°C
575°C
745°C

전기적 특성

높은 DK 값과 낮은 유전 손실이 있는 응용 분야에 이상적인 SCHOTT 8360은 우수한 전기 절연 특성을 갖추고 있습니다.

전기적 특성

 

전기 볼륨 저항력(Ω · cm)의 로그

@ 250°C
@ 350°C

8.5
6.7

tk 100

 

275°C

25°C에서 1MHz에 대한 유전 상수 e

 

7.3

25°C에서 1MHz에 대한 유전 손실 인자 tan d

 

24 1 · 10-4

굴절률 nd(l = 587.6 nm)

 

1.566


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