기판 및 웨이퍼
SCHOTT 웨이퍼는 최고의 정밀도를 위해 비연마된 다운 드로잉 웨이퍼와 연마된 웨이퍼의 두 가지 버전으로 제공됩니다. 비연마된 제품은 표면이 매우 매끄러우며, 연마된 제품은 업계 최고의 TTV 및 평탄도 성능을 제공합니다.
비연마 기판 및 웨이퍼
SCHOTT의 유리 웨이퍼 및 기판 제조에 대한 독점적인 다운 드로잉 공정은 여러 뛰어난 기술적 특성을 제공합니다. 이 공정에는 30 µm에서 1.1 mm 사이의 유리 두께를 제공하는 일련의 첨단 솔루션이 포함되며, 모두 매끄러운 표면 품질을 제공합니다.
특성
0.5 nm 미만의 매우 낮은 표면 조도 및 모든 제품군의 엄격한 공차를 통해, 다운 드로잉 기법은 에칭, 코팅 및 접합에 완벽하게 적합한 표면을 만들어냅니다.
장점
- 반도체 응용 분야에서 정확하고 높은 수율의 에칭.
- 탁월한 투과 특성.
- 증착 작업시 쉽게 기판 코팅이 가능하도록 도움을 줄 수 있습니다.
- 30µm에서 1.1mm까지의 다양한 유리 유형 및 두께 사용 가능.
연마 기판 및 웨이퍼
SCHOTT는 최첨단 생산 공정에서 제조된 다양한 유리 웨이퍼 제품을 제공합니다. 이를 통해 탁월한 평탄도와 매우 낮은 총 두께 변동값(TTV)을 가진 우수한 품질의 웨이퍼를 제조하여 정밀도가 가장 중요한 응용 분야에서 매우 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다.
특성
SCHOTT의 연마된 기판 및 웨이퍼는 0.6 µm 미만의 매우 낮은 TTV와 함께 유리의 휨 또는 구부러지는 특성을 방지하는 높은 편평도를 제공합니다. 이 제품은 3D IC, RF IC 및 웨이퍼 레벨 팬아웃 패키징용 웨이퍼 레벨 패키징 및 유리 캐리어 웨이퍼 응용 분야에 매우 적합합니다. SCHOTT의 뛰어난 포트폴리오를 통해 광범위한 고품질 소재를 사용할 수 있는 무한한 가능성을 제공합니다.
장점
- 매우 낮은 TTV 및 우수한 평탄도.
- 고정밀 3D IC 스태킹 공정에 매우 적합합니다.
- 다양한 유리 유형을 사용할 수 있어 임시 레이저 접합, 양극 접합 등과 같은 여러 접합 공정이 가능합니다.
- 또한 웨이퍼 레벨 팬아웃 패키징용 기판으로 적합합니다.
- 뛰어난 유전 특성.
