医療用カスタマイズパッケージ

湿気が侵入すると、電子機器の性能が低下したり、故障することがあります。医療機器の中には、接着剤やエポキシ樹脂で封止されたものがあります。しかし、これらは有機物であるため、時間が経過するにつれ劣化し、信頼性が極めて重要な医療用途には適していません。一方、ショットは、ガラス、金属、セラミックなどの無機で経年劣化しない材料を用い、気密性に大変優れた封止部品を提供しています。この部品は、非常に過酷な環境下でも耐久性のある封止を実現しています。ガラスと金属の封止技術の詳細をご覧ください。

信頼性の高い、カスタマイズされた設計 – それが私たちの使命です

気密封止

ショットは、ガラスと金属の封止技術におけるリーダーであり、カスタム設計の気密アセンブリ製造では他にはない専門知識を有しています。

超小型化

SCHOTT Primoceler が提供する最新の技術開発により、1mm以下のチップサイズの部品が可能になりました。

数千サイクルのオートクレーブ滅菌に対応

ショットの電気コネクターは、134℃で3,500回以上の滅菌サイクルに耐えることが試験で確認されています。

フレキシブルなカスタマイズ

ショットの研究開発のエキスパートがお客様と連携して、お客様に特化した設計を実現します。 製品は、サイズ、形状、材料、I/Oカウント、相互接続などが調整されるのが一般的です。

インプラント機器用のカスタマイズフィードスルー

インプラント機器用のカスタマイズフィードスルー 技術特性 
信頼性 *
  • 長期的な気密性:10-8mbarl/s以下
寸法*
  •  直径 1.5 mm までのフィードスルー
構成 / カスタマイズオプション *
  •  完全にカスタマイズ可能 - サイズ、形状、材料オプション、相互接続、めっきなど
  • 自社の専門知識と生産能力は、バリューチェーンのすべての重要な品質プロセスをカバーしています。
    • 技術設計サポート
    • 気密用の社内ガラス供給:ショットは、特殊ガラスとガラス組成のリーディングエキスパートです
    • 金属の選択および加工、例:チタン、プラチナなどの医療グレードの材料 
    • 電気めっき / コーティング、例:ニッケル、ニッケル-金、ニッケルー銀、およびカスタマイズされたメッキ処理
 

* 技術およびパッケージ設計により異なります。ご要望がございましたら、当社までご連絡ください。

インプラント用超小型パッケージ

インプラント用超小型パッケージ SCHOTT Primoceler Oy によるガラスマイクロボンディング技術の技術的特徴 
テクノロジー*
  • 室温でのプロセス:熱に非常に敏感なデバイスもカプセル化可能 
  • 接着剤や余分な材料は必要なし
信頼性 *
  • 非常に高い信頼性:接着剤なし、ガスの発生なし
  • 最大 10-11mbar l/s の高い気密性
小型化 *
  • 超小型:Primoceler  ウエハレベルチップスケールパッケージは、ミリメートル以下のサイズの超小型パッケージを可能にします。 
効率*
  • 高い効率性:信頼性と小型化により、ウエハあたりのデバイス数が増加し、歩留りを向上。消耗品を使用しないワンステップの高速プロセス。 
 

* 技術およびパッケージ設計により異なります。ご要望がございましたら、当社までご連絡ください。

オートクレーブ対応コネクタ

オートクレーブ処理可能なコネクタ 技術特性 
信頼性 *
  • 高圧蒸気滅菌耐性: 3,500回以上の蒸気滅菌サイクル(2 bar、134°C)後に試験済み
  • アルカリ性溶液(55°C、5 分)による消毒の実証済み機能
  • 長期的な気密性:通常 1 x 10 -8 m bar x l/s以下
温度安定性*
  • 耐熱性: 通常250℃以上
  • 熱衝撃安定性 : -65°C~150°C (15サイクルの場合)
  • 高熱伝導性の材料が利用可能
電気絶縁性* 最大 10 GΩ
寸法* 2 mm ~ 30 mm (要望があれば、他のサイズも可能)
構成 / カスタマイズオプション *
  • 多種多様な材料構成、設計、寸法が可能です
  • 材質:ステンレススチール、インコネル、硬質金メッキ接点など、無機質で老化しない材質
  • 接点構成:
    • 高出力ピン、小型信号接点
    • RFポート;マルチピンコネクターまたは高速データポートにより、例えば高解像度(HD)ビデオ・ポート接続が可能
    • 差し込みやねじ山などキーまたはロック機能
    • オス/メス接点
    • コネクターには、ウィンドウやレンズなどの高精度光学インターフェースを組み込むこともできます
    • シミュレーションおよび品質試験、例:高周波数シミュレーション
 
* 技術およびパッケージ設計により異なります。ご要望がございましたら、当社までご連絡ください。

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大井 憲太郎