Glass Panels

ムーアの法則の進歩を目指すSCHOTT Glass Panelsは、高度な不均質パッケージングと高密度相互接続技術の限界を押し広げます。次世代高性能コンピュータ、人工知能、その他の高度なマイクロエレクトロニクスデバイスへの道を切り開くSCHOTTの高精度パネルは、半導体IC、高周波エミッタ、アンテナ、センサー、その他のマイクロエレクトロニクスデバイスの極めて厳密な組み立てをシームレスに実現します。これらはガラス貫通電極 (TGV) 形成と、それに続く高性能金属化に優れています。

豊富なラインナップ

SCHOTT Glass Panelsは、半導体業界の品質基準を満たす比類なき汎用性を提供します。SCHOTT Glass Panelsは、幅広い特性と厚さを備えたさまざまなガラスタイプで利用でき、すべて卓越したバルクと表面品質を特徴としており、無制限の高度なマルチ IC デバイスに合わせて正確にカスタマイズできます。

Three SCHOTT Glass Panels stacked up on dark background

精密な構造化と金属化に対応

SCHOTT Glass Panelsは、マイクロエレクトロニクスのパッケージングコンポーネントの製造における重要な加工ステップを容易にします。実証済みの超精密高密度TGVレーザー加工が可能で、アクティブまたはパッシブコンポーネントを埋め込むための大型開口部と組み合わせることができます。ガラスの優れた表面品質は、卓越した金属化性能を保証します。

高度な半導体パッケージングのための優れた特性

SCHOTT Glass Panelsは、高性能 IC 基板とインターポーザにスケーラブルで費用対効果の高いソリューションを提供します。さまざまなサイズと厚みを用意しており、高熱膨張と低熱膨張の両方のオプションを提供します。GHz 範囲での有益な電気特性、高い剛性、低い表面粗さは、高度なパッケージングニーズをサポートし、高光透過率は、将来的に予想される高度な共包装光学機器を促進します。