HermeS®

卓越した信頼性、優れたRF性能、高い光学透過性、シリコンとの陽極結合のオプションを備えた HermeS® 極細貫通電極付ガラス基板は、コンパクトで非常に耐久性の高い MEMS デバイスを製造するために必要なすべての特性を備えています。

ビア材料とガラスと金属の強い接合強度とCTEマッチングによる高い気密性により、MEMSデバイスは、繰り返し行われる医療滅菌処理から腐食性のある工業生産ラインまで、複数の脅威に対応することができます。

HermeS®ガラスウエハの高い機械的、熱的および化学的耐性は、MEMSデバイスの長寿命化に大きく貢献します。

SCHOTT HermeS®高気密・極細貫通電極付ガラス基板(TGV)はシリコン製MEMSに直接貼り合わせることができるため、デバイス設計において大幅な小型化が可能になり、セラミックパッケージを使用するMEMSデバイスより最大80%の小型化が可能です。

TSV （シリコンビア経由）や他の TGV と比較して、 HermeS® ウエハはガラス材料のCTEと固体金属ビアを一致させることで、 MEMSデバイスの製造と最終用途で優れた処理と品質管理を可能にします。

ウエハの仕様

ガラスの仕様

ウエハの技術データ
ウエハーの厚さ		500-1600 μm ±20 μm
ウエハサイズ		4“, 6“, 8“
ビアピッチ		最小 400 μm
ビア直径		80 μm
電極材料		タングステン (W) - BOROFLOAT® 33との組合せ (ご要望に応じて：AF 32® eco)
気密性		リーク率 ≤ 1 × 10^-9 Pa · m3/s、[≤ 1 × 10^-8 mbar l/s]

プロジェクトに関するより詳細な情報、サンプル、見積もり、アドバイスがご必要な場合、私たちが喜んで対応させていただきます。

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