MEMpax®
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MEMpax®

MEMpax® は、他に類を見ない広範な特性を備えており、幅広い用途に適した製品です。 加工強度、高温接合への適合性、豊富なサイズ、板厚の薄さなど MEMpax® の卓説性は群を抜いています。

極めて低い板厚で高い耐久性を実現

優れた耐薬品性

ショットの画期的な TEMPAX Float® と同様、 MEMpax® は最高の化学的耐久性を提供し、処理、応用中の最も過酷な条件に耐えることができます。 MEMpax® はそのガラス組成により、高品質の電気絶縁体でもあります。

結合に適した構造

MEMpax®はシリコンウェーハと同等の熱膨張係数（CTE）を持つため、ガラスとシリコンウェーハの陽極接合において、非常に低い応力を実現することができます。 表面の粗さが非常に小さい（通常Ra≦0.5nm）ことも、このプロセスを容易にしています。

対応可能な波長

MEMpax®は、TEMPAX Float®と同様に、紫外域を含む可視域で高い透過率を示します。 このため、半導体プロセスの UV 剥離に非常に適しています。

形状、サイズ、厚さを最適化

ショットは、お客様と協力してお客様のニーズをできる限り満たすことに誇りを持っており、ガラスウェハも例外ではありません。 カスタム形状および標準的なラウンドタイプが用意されており、サイズ範囲は 2 ～ 12 インチ、厚さは 0.07 ～ 0.55 mm です。
材料特性
MEMpax® 製品

材料特性

 

1. 光学特性

光学特性 値
屈折率* ng 1.4803
屈折率* nF' 1.4768
屈折率* nF 1.4765
屈折率* ne 1.4732
屈折率* nd 1.4715
屈折率* nD 1.4714
屈折率* nC' 1.4696
屈折率* nC 1.4693
アッベ数 νe 65.4
光弾性定数 (nm/cm)/Mpa 39.8
 

* 屈折率: サンプルの前処理。
供給時の状態 [「延伸時」] 

 

2. 耐熱性

一般的な熱特性 単位 値
CTE (熱膨張係数) α  10-6·K-1  (20 °C; 300 °C)  3.26 
平均比熱容量 cp in J/(g·K)(20 °C; 100 °C) 0.82
転移温度 Tg °C 532

 

粘度 粘度 lg ŋ (単位 dPas) 温度 (単位 °C）
ひずみ点 14.5 528
アニール点 13.0 570
軟化点 7.6 831

 

3. 機械的特性

機械的特性
 単位 値
密度 ρ 単位 g/cm³ 2.22
ヤング率 E kN/mm² 62.7
ポアソン比 μ 0.196
ねじれ弾性係数 G kN/mm² 26.2
ヌープ硬さ HK 0.1/20 430
ビッカース硬さ HV 0.2/25 510

 

化学強化 (厚み = 0.2 mm)

単位
 値
温度 ϑ（単位 °C） 430
時間 t (単位 h) 4
圧縮応力(CS)(単位 MPa) 120
層深さ(DoL)(単位 µm) 8

 

4. 化学特性

耐加水分解性(DIN ISO 719に準拠) 値
クラス HGB 1
ガラス粒子1gあたりのアルカリ当量(単位 μg/g) < 31

 

耐酸性(DIN 12116に準拠) 値
クラス S 1
6時間経過後の片面重量損失(単位 mg/dm²) 0.16

 

耐アルカリ性(DIN ISO 695に準拠) 値
クラス A 2
3時間経過後の片面重量損失(単位 mg/dm²) 132

 

5. 電気的特性

誘電率 εr（θ = 25 °C時） 値
1 MHz時 4.8
1 GHz時 4.4
2 GHz時 4.5
5 GHz時 4.4
24 GHz時 4.4
77 GHz時  4.4 

 

散逸係数 tan δ（ϑ ＝25 °C時）
 値
1 MHz時 38 · 10-4
1 GHz時 58 · 10-4
2 GHz時 62 · 10-4
5 GHz時 73 · 10-4
24 GHz時 100 · 10-4
77 GHz時  150 · 10-4 

 

電気容量抵抗 ρD（Ω·cm 直流電流）
1.18 ·108 ( ϑ = 250 °C)
4.24 ·106 (ϑ = 350 °C)

 

6. 透過率値

スペクトル透過率 (250 ～ 3150 nm)

MEMPax® ホウケイ酸ガラス (250 -3150 nm) のスペクトル透過率を示すグラフ

 

スペクトル透過率 (250 ～ 500 nm)

MEMPax® ホウケイ酸ガラス (250 -500 nm) のスペクトル透過率を示すグラフ

 

厚み0.2mm時の波長(単位 nm): τ (λ) in %
254 28
380 92.4
632.8 92.8
1064 92.7

 

厚み__mm時の端部波長 λc(τ°= 0.46) 波長(単位 nm)
0.2 269 
0.3  279 
0.5  283 
0.7  288 

 

厚み方向の光線透過率(単位　mm) τvD65 (単位 %)
0.2 92.8
0.5  92.8 

 

MEMpax® 製品

ショット MEMpax® は以下の製品としてご利用いただけます :

  • 研磨されていない基板とウェハ
  • FLEXINITY®

詳細については、概要ページの関連製品をご覧ください。

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