マイクロエレクトロニックパッケージ
ハイブリッドパッケージ、マルチチップモジュールハウジング、ICパッケージとも呼ばれる、ショットのハーメチックマイクロエレクトロニクスパッケージは、極めて過酷な動作条件で繊細な電気アセンブリやコンポーネントを保護します。 また同時に、信頼性の高い電気と信号の伝送を可能にします。
最高品質と信頼性
ショットのハーメチックパッケージは、その他のコンポーネントが対応できないような極めて優れた性能や耐用年数などの最新の最も厳しい仕様を満たします。 高品質なショットのマイクロエレクトロニクスパッケージは、高圧、振動、温度条件下での信頼性とお客様の生産ラインに最適な加工性を提供します。
次世代の機能のためのイノベーションと設計サポート
個々の要件に合わせてカスタム設計されたショットの製品は、現在と未来の課題に対応します。 ショットの技術は、特殊インターフェイスのニーズ、小型化、高 I/O カウントフォームファクター、統合および熱管理ソリューション、高速製品、軽量、非磁性材料の要件に対応します。
信頼できるサプライヤーによる高信頼性のカスタム設計
何十年にもわたる自社開発および製造の専門知識を活かし、ショットはお客様のご要望に応じた最適化されたマイクロエレクトロニクスパッケージを提供します。
製品特性の詳細についてはこちらをご覧ください。
優れた堅牢性
当社の製品は、 175°C (347°F) の使用温度に加えて、高い圧力や激しい振動にも対応します。
オペレーショナル・エクセレンス
ショットは、研究開発、製造、管理の継続的な向上に努め、卓越した顧客サービスを提供しています。
技術設計サポート
ショットの研究開発のエキスパートは、信頼性に関する課題を解決し、性能を向上させることで、新しいアプリケーションと次世代の設計を可能にするためのお手伝いをします。
試作品から大量生産まで
柔軟な生産と研究開発体制により、研究開発用の試作品や少量生産から大量生産まで、お客様をサポートします。
長期的に安定した供給
お客様は、持続可能な成長を目指す、経験豊富で経済的に安定したサプライヤーとの革新的なパートナーシップから恩恵を実感いただけます。
