FLEXINITY®

FLEXINITY® 구조화 가공 유리 기판과 웨이퍼는 기하학적 유연성과 엄격한 구조 공차로 잘 알려져 있습니다. 세 가지 모델인 초미세 기능 유리(FLEXINITY® connect)와 대형 패널 포맷의 유리로 만든 소형 부품(FLEXINITY® mini), 블라인드 홀 및 스텝 브릿지(FLEXINITY®level)을 포함해 포트폴리오를 확장하였습니다.
FLEXINITY® connect

FLEXINITY® connect

FLEXINITY® connect는 첨단 패키징 기판용 실리콘 및 구리 도금 라미네이트와 같은 기존 소재에 고성능 대안을 제공합니다. 완벽하게 적합한 소재와 매우 정확한 치수를 결합한 FLEXINITY® connect는 반도체 패키징의 수준을 한 층 높여 줍니다.
FLEXINITY® connect
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  • FLEXINITY® connect
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특성

첨단 패키징 산업의 까다로운 요구 사항을 처리하도록 맞춤화된 SCHOTT FLEXINITY® connect는 높은 I/O 카운트와 최고의 최종 제품 안정성으로 완벽한 설계 유연성을 제공합니다. FLEXINITY® connect는 최고의 성능에 가장 낮은 전기적 손실과 저렴한 제조 비용이 결합된 제품입니다.


장점

  • 유리 관통 비아의 유연한 배치를 통한 자유로운 디자인.
  • 전기 저항이 가장 낮은 직선형 구멍 형태.
  • 대형 패널의 빠른 대량 제조 공정을 통해 최저 비용으로 가장 많은 I/O 카운트가 가능.
  • 최고의 제품 수율 및 신뢰성을 위해 열 팽창 조정.
  • 프레임이 있는 넓은 공동으로 장치에 내장.
  • 낮은 유전율로 저렴한 제품 전력 소비량.
FLEXINITY® mini

FLEXINITY® mini

SCHOTT FLEXINITY® mini는 10mm에서 1mm 미만의 작은 치수로 고정밀 특수 평판 유리 포트폴리오를 제공하며 모두 엄격한 공차와 뛰어난 엣지 품질을 제공합니다. 혁신적인 프레임으로 제공되는 FLEXINITY® mini는 도구 없이 간단한 단일화는 물론 높은 기하학적 공차를 가진 스루홀을 위한 옵션을 제공합니다.
FLEXINITY® mini

특성

SCHOTT FLEXINITY® Mini는 광전자 공학 및 소비재 산업의 요구에 부응하는 미니어처 형태로 고강도, 초광범위한 설계 유연성 및 우수한 품질을 제공합니다. FLEXINITY® mini는 높은 기하학적 정확도 및 균질한 엣지 성형뿐만 아니라 μ 스케일 관통 구조로도 제공할 수 있습니다. 또한, 인프레임 전달을 통해 유리를 빠르고 비용 효과적으로 세척 및 코팅할 수 있는 편의성을 제공합니다.


장점

  • 10mm 및 1mm 미만의 초소형으로 분리된 유리 구성품.
  • 매우 정밀하게 결합된 거의 무제한에 가까운 기하학적 변형.
  • 최소 몇 밀리미터의 치수에서 +/-10μm의 치수 및 자유 형태 공차.
  • μ 스케일 스루홀에 대한 옵션.
  • 손상을 최소화한 엣지 품질의 높은 균질성.
  • 간편한 세척 및 코팅을 위한 인프레임 전달 옵션.
FLEXINITY® level

FLEXINITY® level

요구사항이 비관통 "블라인드" 구조 요소에만 적용되는지 또는 FLEXINITY® 스루홀과 결합되는지 여부는 중요하지 않습니다. FLEXINITY® level은 특정 구성과 관계없이 제품군에 걸맞은 최고의 정확도와 다용도성을 제공합니다. 인접한 스루홀을 분리하는 수평 브리지의 좁은 공차, 뛰어난 엣지 품질 및 윤곽 직선성은 고유한 이점입니다.
FLEXINITY® level
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  • FLEXINITY® level
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특성

FLEXINTIY® level은 광학 센서 하우징 또는 MEMS와 같은 응용 분야 요구사항에 적합한 소재입니다. 주요 특징은 3D 또는 2.5D 깊이 프로파일입니다. 블라인드 홀이나 스텝의 베이스는 중요하지만 요청에 따라 반투명하게 최적화할 수 있습니다.


장점

  • FLEXINITY® 또는 FLEXINITY® mini의 추가 기능
  • 높은 정밀도로 무한한 기하학적 변형
  • 최소 몇 밀리미터의 치수에서 +/-10μm의 치수 및 자유 형태 공차
  • 손상을 최소화한 엣지 품질의 높은 균질성
  • 블라인드 홀 및 스텝 브릿지를 위한 직선형 벽
  • 센서, MEMS 및 기타 소형화된 패키징 모듈을 위한 설계의 자유 향상 

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