HermeS®
뛰어난 신뢰성, 우수한 RF 성능, 높은 광학 투명성 및 실리콘과의 양극 접합 옵션으로 HermeS® 밀폐 TGV 웨이퍼는 컴팩트하고 매우 내구성이 뛰어난 MEMS 전력 장치와 센서를 만들기에 적합한 모든 특성을 갖추고 있습니다.
웨이퍼 사양
| 웨이퍼의 기술 데이터 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 웨이퍼 두께 | 500~1,600 μm ±20 μm | ||||||
| 웨이퍼 크기 | 4“, 6“, 8“ | ||||||
| 피치를 통해 | 최소 400 μm | ||||||
| 직경을 통해 | 80 μm | ||||||
| 소재를 통해 | 텅스텐(W) - BOROFLOAT® 33과 결합 (요청 시: AF 32® eco) |
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| 밀폐성 | 누출율 ≤ 1 × 10-9 Pa · m3/s, [≤ 1 × 10-8 mbar l/s] | ||||||
유리 사양
| 유리 기술 데이터 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 유리 소재 | Borofloat®33 | AF 32®eco 33 | |||||
| 열 팽창 계수(CTE) |
3.25 x 10 -6/K (Si와 일치) |
3.2 x 10 -6/K (Si와 일치) |
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| 유전율 @ 1MHz | 4.6 | 5.1 | |||||
| 굴절률 (@ 600 nm) | 1.47 | 1.51 | |||||
Kristina Gruber
제품/영업 관리자