HermeS®
뛰어난 신뢰성, 우수한 RF 성능, 높은 광학 투명성 및 실리콘과의 양극 접합 옵션으로 HermeS® 밀폐 TGV 웨이퍼는 컴팩트하고 매우 내구성이 뛰어난 MEMS 전력 장치와 센서를 만들기에 적합한 모든 특성을 갖추고 있습니다.
웨이퍼 사양
| 웨이퍼의 기술 데이터 | |||
|---|---|---|---|
| 웨이퍼 두께 | 500 ± 20μm (최소 280μm) | ||
| 웨이퍼 크기 | 4", 6", 8" | ||
| 피치를 통한 접촉 | 250μm | 200μm | 150μm * |
| 직경을 통한 접촉 | 100μm | 80μm | 50μm * |
| 밀도를 통해 | 50k * (6 "), 100k * (8") | ||
| 소재를 통해 | 텅스텐(W) – Borofloat® 33 및 AF 32® eco 33과 결합 철 니켈(FeNi42) – D 263® T eco와 결합 (요청 시 다른 소재도 가능) |
||
| 밀폐성 | [≤ 1 × 10 –9 Pa · m 3/s], [≤ 1 × 10 –8 mbar/s], [≤ 1 × 10 –8 atm cc/s] | ||
* 개발 중
유리 사양
| 유리 기술 데이터 | |||
|---|---|---|---|
| 유리 소재 | Borofloat®33 | AF 32®eco 33 | D 263® T eco |
| 열 팽창 계수 |
3.25 x 10 -6/K (Si와 일치) |
3.2 x 10 -6/K (Si와 일치) |
7.2 x 10-6/K |
| 유전율 @ 1MHz | 4.6 | 5.1 | 6.7 |
| 굴절률 (@ 600 nm) | 1.47 | 1.51 | 1.52 |
