MEMpax®
MEMpax®는 매우 얇고, 매끄러운 표면의 붕규산 유리로 다양한 용도로 사용할 수 있습니다. 전 세계적으로 유명한 SCHOTT의 BOROFLOAT®와 유사한 화학적 및 물리적 특성을 공유하지만 두께가 더 얇으며 파이어 폴리싱 표면 덕분에 다양한 새로운 영역으로 적용 분야를 넓힐 수 있습니다.
슬림라인 기능 및 표면적 매력
SCHOTT MEMpax®는 0.07-0.55mm의 매우 낮은 두께로 전 세계적으로 유명한 BOROFLOAT® 붕규산 유리 두께 포트폴리오를 확장합니다. 또한, 표면을 매끄럽게 파이어 폴리싱하여 그라인딩 및 연마할 필요가 없으며 MEMS 및 생명공학 등 매우 얇은 붕규산 유리가 필요한 모든 분야에서 사용할 수 있습니다.
뛰어난 다목적성
고유한 두께와 우수한 특성의 조합으로 MEMpax®의 잠재력이 확장됩니다. CTE(열팽창 계수)는 실리콘 웨이퍼에 부합하므로 양극 접합 및 기타 접합 공정에서 웨이퍼 응용 분야에 이상적입니다. 낮은 자가형광, 높은 UV 투과율 및 전기적 비전도성 특성은 제품의 잠재력을 더욱 확장시켜줍니다.
고유한 속성 포트폴리오
MEMpax®를 사용하면 다양한 형태와 크기를 획기적으로 낮은 두께로 적용할 수 있으며, 내 화학적 특성이 우수한 이 고순도 유리는 가공 공정 중 안정적인 내구성을 제공합니다. CTE는 본딩 공정에서 실리콘의 열팽창 계수와 매우 높은 수준으로 매칭되며, 높은 (UV) 투과율로 인해 빠른 디본딩이 가능하고 고온에서도 비전기 전도도를 유지할 수 있습니다.
뛰어난 내화학성
가공 및 응용 분야의 가장 열악한 조건에서 견딜 수 있는 최고의 화학적 내구성.
실리콘과 잘 매칭되는 CTE
실리콘 웨이퍼와 유사한 CTE는 고온에서도 실리콘 또는 금속에 대한 양극 접합 시 매우 낮은 응력을 제공합니다.
높은 광학 투과율
가시 파장 범위에서 투과율이 높은 MEMpax®는 반도체 공정에서 UV 디본딩에 적합합니다.
낮은 자가형광
낮은 자가형광으로 진단 시 많은 응용 분야에 적합합니다.
유전율 특성
MEMpax®는 최대 77 GHz의 낮은 유전율 특성으로 초고주파 응용 분야에 적합합니다.
TTV 및 두께 공차
MEMpax®는 MEMS 응용 분야에 필요한 낮은 총 두께 변동(TTV) 및 두께 공차를 충족합니다.
