Glass Panels

SCHOTT Glass Panelsは、高度な 2.5D および 3D チップパッケージングの要求を満たすようにカスタマイズされた素材と製品機能の卓越した組み合わせを提供します。可変熱膨張と優れた誘電特性、最適な表面品質と幾何学的精度を兼ね備えたSCHOTT Glass Panelsは、高性能電子機器用途に最適です。光学信号の透過性により、Glass Panelsは、共包装光学機器などの次世代のパッケージングに適しています。

高度な半導体パッケージング用SCHOTT Glass Panels

幾何学的な変動

SCHOTT Glass Panelsは、510 x 515 mmのサイズと、厚さが0.5 mmから1.1 mmの範囲で提供されています。カスタムサイズもリクエストに応じて提供され、厳密な公差で高度なパッケージの加工と性能の要求に応えます。

カスタマイズされた熱膨張

SCHOTT Glass Panelsは、3 - 8 ppm/K 以上の熱膨張係数 (CTE) を提供します。パッケージに組み込まれたさまざまな半導体やその他のパートナー材料との最適な互換性を保証します。

優れた表面品質と機械的安定性

粗さ1 nm以下の再現性の高い超平滑な表面品質を特徴とするSCHOTT Glass Panelsは、高い剥離強度を備えた細線メタライゼーションに最適な基盤を提供します。優れた機械的剛性により、要求の厳しい高密度相互接続用途でも信頼性の高い性能を保証します。

ハイエンド構造化に対応

SCHOTT Glass Panelsは、表面の極めて微細な銅線構造化とガラス基板を通る正確な構造化の両方を可能にします。高密度 TGV レーザー構造化をサポートする機能と、アクティブおよびパッシブコンポーネントを埋め込むための大きな開口部により、高度な高密度相互接続に最適です。
特性* 仕様
CTE 範囲(20 ~ 300° C)**

3.2  |  3.3  |  5.0  |  7.2

フォーマット 510 x 515 mm
パネル厚**(初期値)
0.5 ~ 1.1 mm
厚み公差範囲***
± 10 ~ 20 µm
TTV範囲 ***
≤ 10 ~ 20 µm
ワープ範囲 ***
≤ 100 ~ 200 µm
傷 / 掘削
40/20
粒子(除去不可)
≤ 100 ~ 200 µm
エッジ欠陥
≤ 100 ~ 200 µm
エッジ処理
円形または面取り形状、研磨

*     ご要望に応じて個別仕様にも対応
**   ご要望に応じて、その他の材質または厚みもご用意いたします。
***  ガラスの種類と厚みによる

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